基本介绍：芯片加工之“粮食”，国产替代空间广阔。1)电子特气主要用于集成电路、显示面板、LED、光伏电池领域，贯穿晶圆加工的制备外延片、清洗、沉积和氧化成膜、光刻、刻蚀、掺杂(离子注入/扩散)各环节，纯度要求在5N(99.999%)及以上。2)具体产品包括氟碳类、氟氮类、硅烷气、磷烷/砷烷、氢化物、光刻气(稀有气体)等，其中含氟特气(三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨)用量规模大、国产化率较高，但高纯六氟丁二烯、六氟乙烷、硅烷气、高纯磷烷/砷烷、稀有气体等特气仍依赖进口，目前国内企业相关产品的自研技术已实现突破，未来三年内将加速进入产业化。3)2021年全球电子特气市场规模为45.4亿美元，yoy+8.4%;中国电子特气市场规模约216亿元，yoy+24.1%，占全球的70%左右;SEMI预计到2025年我国电子特气市场规模将提升到近317亿元，五年CAGR约16.14%，占全球电子特气市场份额不低于70%。国内市场空间更为广阔，国产替代进程有望再推进。
需求驱动力：半导体产业上行周期将至，ChatGPT兴起或成新增长级。1)半导体行业新一轮上行周期待开启，国产芯片扩产将带来特气需求起量：现阶段半导体行业仍处于主动去库中，预期23H2需求渐修复、库存逐步去化，2024年需求有望加速上行。经梳理，预计到2025年国内企业新增芯片产能合计将达374.1万片/月，测算得扩产逻辑芯片共需大宗特气约69万吨、电子特气约587吨。2)ChatGPT兴起带动GPU需求增加，未来该技术广泛应用需要大算力支撑，或将驱动芯片产业链开启新增势。3)目前，全球液晶显示器面板价格企稳，电视面板价格已全线调涨，预期2023年下半年显示面板产业有望迎来改善;同时，近年来全球面板产业不断向我国转移，国产替代进程加快。4)光伏市场需求持续高增，电子特气在该领域的应用有望保持稳增态势。
电子特气行业具技术门槛高、认证周期长、资金投入大等高壁垒。1)技术门槛高：芯片薄化趋势下，对特气纯度和配置精度要求大幅提升，国内企业对特气提纯主要使用精馏、吸附法，提取更高纯度的“离心法”“吸气剂法”“催化净化法”等产业化应用仍有待突破。目前国内特气产品纯度以5N为主，6N及以上仍主要依赖进口。2)认证周期长：高端领域客户对气体供应商的选择需经审厂、产品认证2轮严格审核，其中光伏能源、光纤光缆领域的审核认证周期通常为0.5-1年，显示面板为1-2年，集成电路领域的长达2-3年。3)资金投入大：项目投建金额基本超亿元，平均生产周期2-3年，投资回收期长达5-6年。其中，华特气体、凯美特气、金宏气体、南大光电、和远气体、昊华科技等企业均拟投资超10亿元资金，用于电子特气项目的改扩建。
海外企业寡头垄断格局下，国内企业把握地域和成本优势，积极寻找突破机会。1)2000年前后，海外巨头(林德集团、液化空气、空气化工、大阳日酸等)大行投资并购之举，大扩规模、广拓业务，奠定龙头地位，2020年全球电子气体CR4大于70%。2)借鉴海外产品多元化、服务一体化发展模式，以差异化竞争逐步实现各特气国产替代：目前华特和杭氧已有制气和设备制造一体化发展举措;同时，金宏、华特、凯美、南大光电等国内企业已在多项电子特气技术上实现了自主研发，产品上实现了自主生产。3)海外企业在中国的布局仍以现场制气为主(更适于大宗气体，合同期≥10年)，国内企业可把握地域和运输成本优势，在全国各地广覆盖销售网络和仓储工厂，有望以零售供气模式(适于多品种、小批量、高频次特气)逐步突破特气高进口依赖局面;此外，目前国内各区域仍存在大量中小气体经销商，市场较分散，集中整合空间大。
投资建议：电子特气行业壁垒高，国产替代空间广阔。在海外巨头垄断全球大宗气体供应的格局下，国内企业积极研发具高技术壁垒的特气产品，完善品类布局，扩大产能规模，并致力于提供研发、生产、销售、装配、运输乃至设备制造、方案设计等的一体化服务。建议关注产品品类较为完备，资金实力强、重视研发能力，布局产品具高壁垒、进口依赖、供不应求特征，且改扩建产能在近两年内投产确定性较高的国内企业。建议关注华特气体、金宏气体、和远气体、南大光电。
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