2022年11月7日—11月8日，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局为指导单位，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，以“智链未来 本立而道生”为主题、历经两天的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂召开。
7日上午9时，“2022全球汽车电子分析师大会”正式打响。本次“分析师大会”持续升级打造专业、深度、全面和前瞻等核心亮点。会场群贤毕至、群英荟萃，再次掀起了汽车半导体行业交流盛会和“头脑风暴”，共论和解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。
在当日的下午论坛环节，TechSearch International 主席及创始人Jan Vardaman 发表了名为“电动汽车为驱动力的汽车电子趋势”的演讲。
在演讲中，Jan Vardaman 指出，由于运营成本上升、社会需求放缓以及加密货币萧条，5G基础设施、智能手机、个人电脑等电子产品以及 GPU 和特殊 ASIC 的需求正在逐渐放缓。而与前者相反，汽车行业反而处于复苏期，所以汽车半导体的供应虽有一些改善，但芯片短缺在未来的一年里仍将持续——即便汽车芯片往往在使用一些较旧的节点。
好消息是，各半导体公司正开始努力提高产能，而随着零部件供应不再短缺，电动汽车领域将出现强劲的增长。TechSearch 认为在2022年电动汽车全年销量将超过去年，在 2023 年市场将有约三成的增长。
对于电动汽车的高需求不仅带动了车用芯片的繁荣，同时也为基础设施所使用的芯片带来了旺盛的需求。“它对于电动汽车而言非常重要。这就像汽车刚发明的时候，必须有加油站，才能让人们放心地购买汽车”， Jan Vardaman分析。
根据 TechSearch 的测算，2030年的基础设施需要至少再增加一个数量级才能满足市场需求。而这不仅吸引传统的汽车半导体厂商，同时一些新玩家也正在瞄准这一市场。当前电动汽车充电站面临的问题是，不同国家或地区以及不同制造商都使用了不同标准的连接器，同时充电方式也各不相同。
Jan Vardaman 认为：在未来，充电站需要拥有给电动车进行快速充电的能力。她举例道：“如果有飓风来临，你希望能够很快地开车离开。你没有时间过夜充电，需要快速离开，所以快速充电变得非常重要。” 所以在将来，采用直流快充的充电站会在全球范围内变得越来越普遍。
得益于碳化硅更高的工作温度、更低的开关损失等优势，在未来的电动汽车中，碳化硅的使用频率会越来越高——尤其是在 800V 的电动汽车平台上，碳化硅将实现完全替代。同时碳化硅在车载充电器以及充电站上也大有可为。
此外，电动汽车的高速发展还会推动高性能封装工艺的高速发展：现在我们已经能在特斯拉汽车中见到其自研的 FC-BGA芯片，而在未来 FC-BGA 会承载更多的元器件。同时例如采用 QFN 工艺的封装技术的规模将以两位数的增长率快速增长。
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