碳化硅,关于碳化硅的所有信息
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博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元 以获取碳化硅器件产能供应通道
博格华纳总裁兼首席执行官 Frédéric Lissalde 表示,随着电动汽车业务的不断增速,碳化硅基功率电子对于公司用户正在发挥着日益重要的作用。相信通过这个协议,将帮助确保博格华纳拥有高品
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英飞凌与Stellantis签署芯片供应协议 提供多年的碳化硅半导体
Stellantis 集团旗下品牌包括阿巴斯、阿尔法・罗密欧、克莱斯勒、雪铁龙、道奇、DS、菲亚特、Jeep、蓝旗亚、玛莎拉蒂、欧宝、标致、Ram、沃克斯豪尔、Free2move 和 Leasys。2022 年第三季度,Stellanti
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焦点消息!碳化硅龙头上市公司 碳化硅股票龙头有哪些
碳化硅股票龙头有:民德电子(300656)、扬杰科技(300373)、楚江新材(002171)。以下为这些股票的详细介绍,感兴趣的投资者可以继续往下阅
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安森美宣布推出三款基于碳化硅的功率模块 采用压铸模技术
APM32 系列的两个模块 NVXK2TR40WXT 和 NVXK2TR80WDT 采用 H 桥拓扑结构,击穿 (V (BR) DSS) 电压 1200 V,从而确保适用于高压电池组。它们被设计用于 OBC 和 HV DCDC 转换段。第三款模块 NVXK2KR80WDT 采用维也纳
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安森美在捷克扩建碳化硅工厂 增加SiC抛光晶圆和SiC外延晶圆生产
在未来两年内,这一扩建将使该基地的 SiC 产能提高 16 倍,并在 2024 年底前创造 200 个就业机会。到目前为止,安森美在罗兹诺夫基地的投资已超过 1 5 亿美元,并计划在 2023 年前追加投资 3 亿
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东芝推出新款功率器件第三代碳化硅SiC MOSFET 具有低导通电阻
新产品的单位面积导通电阻(RDS(ON)A)下降了大约43%[3],从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷(RDS(ON)×Qgd)”降低了大约80%[4],这是体现导通损耗与开关损耗间关系的重要指标。这样可以将开
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碳化硅需求旺盛 国内厂商加速追赶
SiC衬底可用于制作射频微波器件、功率器件,受益于5G基站建设、新能源汽车渗透率提升、光伏建设,SiC市场需求旺盛。根据Yole,预计全球GaN射频器件市场规模将从2019年的7 4亿美元增至2025年的2
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碳化硅产业蓬勃发展 国内具备较大工业化空间
高推重比是先进航空发动机不断追求的目标,而随着发动机推重比的提升,涡轮进口温度不断提高,现有高温合金材料体系难以满足先进航发。比如,现有推重比10一级的发动机涡轮进口温度均
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意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线
据悉,意法半导体后道技术和制造组织执行副总裁 Fabio Gualandris、摩洛哥工业和贸易部长 Ryad Mezzour 和 Nouaceur 省省长 Abdellah Chater 出席了新工厂的开幕仪式。
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理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长
作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显著提高电能利用率。新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景,碳
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意法半导体现已推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET晶体管
意法半导体表示,新一代 SiC 器件专门为这些高端汽车应用进行了设计优化,包括电动汽车动力电机逆变器、车载充电机、DC DC 变换器和电子空调压缩机。新一代产品还适合工业应用,可提高
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CISSOID和Silicon Mobility宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器
该合作伙伴关系将提供一个碳化硅逆变器的模块化平台,从而提供高度集成的硬件和优化的软件:功率模块及其具有保护和故障管理功能的栅极驱动器、超快速FPCU控制器及其针对电机控制优化
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Soitec 携手美尔森,为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底
为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案2021 年 12 月 7 日,中国 –设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soit
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博世宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产
碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。市场调研咨询公司Yole发布的预测显示,从现在到2025年,碳化硅市场每年的增速将达到30%,市场规模将超过25亿美元。当规模达到
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集邦咨询:预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC碳化硅晶圆的需求可达169万片
800V 电气架构的革新将促使耐高压 SiC 功率器件全面替代 Si IGBT,进而成为主驱逆变器标配,因此 SiC 深受车企追捧。Tier1 厂商 Delphi 已率先实现 800V SiC 逆变器量产,BorgWarner、ZF、Vitesco 相继跟进
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受益于新能源汽车、5G、光伏设备等领域发展 碳化硅投资成为热点
碳化硅是第三代半导体材料的代表之一,与前两代半导体材料相比的优势便是较宽的禁带,保证了其可击穿更高的电场强度,适合制备耐高压、高频的功率器件,是电动汽车、5G 基站、卫星等新
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消息称SK集团计划在碳化硅半导体晶圆业务上投资7000亿韩元
面对这一潜力巨大的市场,SK 集团计划将 SiC 晶圆的生产能力从今年的 3 万片增加到 2025 年的 60 万片,将全球市场占有率从 5% 提高到 26%。该公司预计,2021 年 SiC 晶圆业务的销售额将达到 300 亿
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特斯拉电动汽车推动芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅
特斯拉此举“惊醒”了芯片产业。6 月份,德国英飞凌推出了一款电动车逆变器用碳化硅模块。英飞凌日本分部一名管理人员说,“碳化硅应用范围护套的时间早于我们的预期。”现代汽车将在
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意法半导体宣布ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm碳化硅晶圆片
意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC目前是在卡塔尼亚(意大利)和宏茂桥(新加坡)两家150mm晶圆厂完成前工序制造,后工序制造是在深圳(中国)和布斯库拉(摩洛哥)的两家封测厂进行的。这个
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蔚来ET7纯电车采用的首台180kW碳化硅电驱系统C样件下线
蔚来 ET7 是该品牌首款旗舰轿车,预计将于 2022 年第一季度交付。这款车将搭载 180kW 前永磁同步电机,还有 300kW 后感应异步电机,双电机系统能够实现3 9s 的百公里加速表现。