12月3日消息，博世集团宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员Harald Kroeger：“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。”
碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规模将超过25亿美元。当规模达到15亿美元时，搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。
截止2021年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建1000平方米无尘车间，并预计在2023年底新建3000平方米无尘车间，用于碳化硅半导体生产。
