快克智能(行情603203,诊股)(603203 SH)继续完善半导体业务布局。(资料图片)5月8日晚间，快克智能发布公告称，拟投资建设半导体封装设备研发

汉磊加速布建产能，或将进入8英寸碳化硅SiC制程。台湾晶圆制造厂汉磊在今年6月与旗下子公司嘉晶在SiC、GaN领域开始加速布建产能，瞄准市场对于第三代半导体的需求，6寸SiC晶圆已在试产阶段

今年 6 月，鸿海公告称，通过子公司投资取得马来西亚 DNeX 约 5 03% 股权，由于 DNeX 掌握 SilTerra 约 60% 股权，代表鸿海集团间接投资大马 8 英寸晶圆厂，鸿海当时表示，将与 DNeX 携手在半导体与