半导体：联电进军氮化镓领域，晶圆制造厂汉磊扩产第三代半导体
联电投资联颖正式进军氮化镓，未来或将布局碳化硅领域。据Digitimes报道，联电已通过投资联颖，切入第三代半导体领域，计划从6寸氮化镓GaN产品入手，展开布局碳化硅SiC，并向8寸晶圆发展。联电表示，由于目前业内较少厂商能够提供GaN整体解决方案，正在构建技术平台，由联电、联颖共同研发，聚焦电子、射频微波等应用，预计明年将导入IC设计客户。同时，联颖有望成为联电第三代半导体的主要生产阵地。联颖此前主营业务便是6寸晶圆，但长时间处于亏损状态，产能利用率也处于较低水平。但去年下半年以来，业绩好转，产能持续满载，明年产能有望较今年翻倍增长。另外，联电与有全球知名独立公共研发平台、半导体业内指标性研发机构之称的比利时微电子研究中心(IMEC)携手，开展第三代半导体研发。
汉磊加速布建产能，或将进入8英寸碳化硅SiC制程。台湾晶圆制造厂汉磊在今年6月与旗下子公司嘉晶在SiC、GaN领域开始加速布建产能，瞄准市场对于第三代半导体的需求，6寸SiC晶圆已在试产阶段，客户端对于电动车需求最大。目前其6英寸SiC、GaN月产能各约1000片，明年SiC产能将大幅提升，GaN月产能也将扩展至2000片。由于6英寸SiC与GaN产能满负荷，汉磊首度表态将进入8英寸SiC制程，预期8英寸SiC基板成本将大幅减少二至三成，进一步扩大运营动能，盈利能力逐步改善。随着全球SiC芯片龙头厂Wolfspeed大举扩产，相关产能将大增30倍，中国台湾地区及中国大陆地区诸多厂商加入第三代半导体行列。
我们认为，伴随下游5G、电动汽车等领域的兴起，对于高频、高压、低功耗、快速充电的需求大幅增长。第一、二代半导体材料在温度、功率等特性上已经达到物理极限，第三代半导体材料应运而生。以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料可以更好地实现高效、低功耗，未来有望实现大规模应用，市场空间广阔。国内企业中，各大厂商逐步开始第三代半导体布局，未来有望充分受益于下游市场的需求带动。目前全球主流厂商中，4寸、6寸是第三代半导体的主流工艺，8寸工艺的开发目前还存在限制，未来解决技术及成本问题后，第三代半导体在8寸晶圆中或将实现突破。
消费电子：小米12系列对标苹果，三星2022年折叠屏手机出货量或将达1300万台
三星上调2022年折叠屏手机出货目标至1300万台。据DigtimesResearch，2022年三星折叠屏手机出货目标提高至1300万台。为配合三星电子提高2022年高端折叠屏智能手机出货量，三星显示器SDC计划将增产折叠式OLED面板出货至1800万片。今年三星GalaxyZ系列折叠屏智能手机的销量是去年销量的四倍，在GalaxyZFold3和GalaxyZFlip3这两款在年轻消费者中广受欢迎的机型的推动下，今年三星GalaxyZ系列手机的总销量据推测约为800万-900万部。据CounterpointResearch，今年的可折叠屏智能手机市场将比2020年增长3倍，而三星到2023年将以75%的市场份额占据市场主导地位。
小米12正式发布，正式对标苹果，小米未来5年研发投入超1000亿元。小米12正式发布，售价3699元起，定位是将旗舰体验做到小尺寸机身里的小尺寸高端旗舰，不到7cm宽的机身带来单手黄金握感、轻质感和操控感。相比上代进行了六大全面升级：升级处理器骁龙8旗舰平台，索尼IMX7665000万像素主摄，3200万像素自拍，2600mm2VC散热，67W有线+50W无线快充，哈曼卡顿对称立体声;全球首发独家定制的12bit色深6.28英寸120Hz高刷屏，获DisplayMateA+级认证。搭载骁龙8Gen1处理器，自研CyberFocus万物追焦技术。全球首发自研小米澎湃P1充电芯片，实现行业首个大容量单电芯120W安全快充;数字系列全球首发四单元旗舰扬声器，共五大全球首发Pro级技术新突破。小米小尺寸次旗舰手机小米12X除了换用骁龙870平台、取消无线充电功能之外，其余硬件配置与小米12相同。集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，未来五年小米将投入1000亿规模的研发经费，并在产品策略上正式对标苹果。
我们认为，在智能手机市场已经进入存量博弈的时代，小米12系列的发布正式对标苹果，五年1000亿的高研发投入力度有望带动小米产品自研技术的不断突破，或有望改变目前智能手机市场格局，小米产业链企业或将受益。同时，折叠屏手机市场的兴起或将提升智能手机市场天花板，折叠屏手机市场龙头三星提高2022年折叠屏智能手机出货目标，有望带动折叠屏手机市场规模进一步增长，我国企业在面板、盖板材料、铰链等折叠屏手机环节具备一定的市场竞争力，未来几年有望充分受益于折叠屏手机市场快速增长。
