半导体工艺节点持续推进，传统异构多核SoC难以为继。先进工艺节点下晶体管单位成本不断下降，但IC设计复杂度及设计成本不断提升，设计复杂度的提升也将对芯片良率产生影响，间接提高了整体制造成本;此外，制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常在15%左右，传统异构多核SoC方案下，摩尔定律走向瓶颈。
Chiplet技术改道芯片业，实现超越摩尔定律。Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的IP复用。基于裸片的Chiplet方案将传统SoC划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核IP。在当前技术进展下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。
中美半导体产业博弈升级下国内先进制程发展受限，Chiplet为实现弯道超车的逆境突破口之一。继《瓦森纳协议》限制国内晶圆厂对EUV光刻设备的采购后，2022年8月美国签署《芯片与科学法案》继续限制中国芯片制造业发展，国内晶圆厂在先进制程升级上受阻。此外，中国大陆部分IC设计企业被美国列入“实体清单”，无法在台积电、三星等晶圆代工厂进行先进制程代工。国内半导体产业在先进制程发展受限的情况下，可将Chiplet视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。
随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，我们看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。
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