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电子行业:迎国产替代风口 半导体或现“芯”格局

2022-01-06 17:10:52来源:东方财富网

半导体供需或呈现紧平衡状态,国产替代正当时。2021年疫情、自然灾害等因素影响全球半导体行业供应链供给,出现供不应求状况,单月同比增速呈现倒U型,我们认为随着突发状况缓解,新扩产产能逐步爬坡,供给紧张的状况或将逐渐缓解。2020年中国芯片市场规模为1310亿美元,预计至2025年增加至2230亿美元,2020-2025年CAGR为9.2%,其中中国国产芯片占比预计将从2020年的15.9%提升至2025年的19.4%,随着国内对半导体产业日趋重视,公司持续研发迭代产品,或将抓住国产替代的机会。

材料设备:半导体厂商资本开支增加,订单饱满。2019年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到122.4亿美元,预计2020年受全球半导体行业景气度影响下降至96.3亿美元,2021年随着半导体行业逐步复苏,2024年行业市场规模预计将增加至128.4亿美元,2020-2024年CAGR预计为7.5%,国内半导体材料市场呈现波动增长趋势。中美贸易关系波澜不断,影响了部分国内公司进口美国半导体设备,我们认为随着国产半导体设备企业技术突破,国产专用设备产业或将实现蓬勃发展,国产半导体材料也或有突破。

功率半导体行业:市场增长稳健,聚焦高景气度细分赛道。2018-2021年全球、中国功率半导体市场规模CAGR预计为4.1%、4.8%,中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET和IGBT,我们预计中国电源管理IC或将保持低速增长,2019-2022年IGBT市场规模CAGR为23.8%,增速表现亮眼。此外SiC作为新兴市场,随着新能源汽车高压平台逐步导入,或进入行业加速发展期。

CIS:2022年或复苏,汽车CIS延续高景气。2020年全球CIS市场规模为207亿美元,同比增加7.3%,预计至2026年市场规模增加至315亿美元,2020-2026年CAGR为7.3%,Yole预计2021年市场规模维持低增速,主因2019年-2020年华为大量采购CIS,预计2022年以后CIS市场规模增速将有所提升。汽车智能化趋势势不可挡,随着自动驾驶渗透率提升,单车配置摄像头有增长空间,汽车CIS市场静待花开。

制造产能供不应求,先进封装景气度向好。2021Q3全球主要晶圆代工厂持续满载,营业收入均创新高,且毛利率保持较高水平,展望2022年由于物联网、新能源汽车等新兴拉动芯片市场需求,预计需求端将保持旺盛,行业供需失衡或延续至2022年中后期至海内外晶圆制造厂商扩产落地,根据iCInsights预测2020-2025年全球晶圆制造市场CAGR为11.6%。在全球半导体封测市场份额上,国产化仍存在较大的替代空间。随着摩尔定律发展趋缓,先进封装技术有望成为下一阶段半导体产业的重点发展方向。

【配置建议】

投资建议。在汽车电动化、智能化方向,叠加中美贸易关系影响,半导体市场需求增加,国产半导体厂商或把握国产替代良机,拓展业务,包括1)行业扩产景气周期下的半导体制造、封测厂商,以及订单饱满的半导体材料、设备厂商,谨慎看好华虹半导体(01347.HK),建议关注中芯国际(688981.SH)、长电科技(600584.SH)、北方华创(002371.SZ)、盛美上海(688082.SH);2)车载硅含量持续增加,建议关注功率半导体和CIS细分赛道,看好时代电气(688187.SH),谨慎看好斯达半导(603290.SH)、华润微(688396.SH)、新洁能(605111.SH),建议关注士兰微(600460.SH)、天岳先进(待上市,688234.SH)、韦尔股份(603501.SH)等。

关键词: 格局 半导体 国产

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