为了可以在14nm++ 工艺中腾出空间用于生产更新及更高端的芯片组，Intel近日正式推出了B365台式机主板芯片组，作为其B360和H370芯片组中间的产品，据称全新的B365型号采用的是Kaby Lake PCH 22nm工艺制造，芯片组的TDP 保持在6W，但B365相较B360 在一些功能中会有少许分别。
据了解，Intel最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm，虽然Intel会在自己的22nm工艺产线上生产H310C芯片组，但是否也将B365芯片组的生产外包给第三方如台积电的代工厂负责，暂时还不知道。可以肯定的是，与基于Coffee Lake PCH的其他Intel 300 系列芯片组不同，B365芯片组采用了Kaby Lake PCH，与之前的B360芯片组存在一些差异。
基本上，B365芯片组就是一款具有锁定CPU超频功能的Z170芯片组，然而，由于B360、H370芯片组采用的是Intel ME v12.0版本，B365则与H310C一样同为v11.0版本，即代表它可以让9代Core处理器支持Win7平台。
由于两款芯片组都属于较为低端的型号，对于普通用户来说如此小的性能差异不会有太大的影响，但此举可以为Intel在14nm生产腾出更多的资源。
