【资料图】6月15日，华邦电子宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能，尺寸更小，尤其可满足

明年第四代骁龙8平台对于高通来说非常重要，将会配备融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，很可能是其首个采用3nm工艺制造的芯片，或许还会带来

(资料图片)iPhone 14 Pro的灵动岛虽然做了不少创新，但是仍然被不少玩家吐槽丑。据最新的供应链消息，苹果正在研发更完美的iPhone，其将

(资料图)3月1日消息，3月开始，就有iPhone 16系列的消息曝出。据外媒报道，苹果仍有望在明年采用屏下Face ID技术，为iPhone16Pro机型提供

我们专门为现实世界的用例打造了谷歌 Tensor G2。我们的最终架构，包括 5 纳米，帮助我们达到了这个目标，同时提高了性能和功率效率。这种方法也使我们能够增加新的功能，同时在机器学习

消息人士指出，在终端需求仍然低迷的情况下，IC 设计公司努力与代工厂就明年的制造报价进行重新谈判，但台积电打算从 2023 年开始维持其 6-8% 的涨价计划。消息人士称，台积电的一位美国

消息人士称，该处理器采用与 G96 相同的 CPU 配置，具有 2 个 2 0 GHz 的 Cortex-A76 内核和 6 个 2 0 GHz 的 Cortex-A55 内核，GPU 也保持不变，搭载 Mali G57 MC2。ISP 能够处理 108MP 摄像头、30fps 的 2K 视频录

三星电子高级副总裁兼代工设计平台开发负责人Ryan Lee表示：“在这个以数据为中心、快速变化的时代，三星及其代工合作伙伴取得了长足的进步，以应对日益增长的客

IT之家了解到，GAA 被认为是 3 纳米工艺的一个关键部分，在不久的将来将被全球顶级代工企业采用。其关键是将在半导体内部充当“电流开关”的晶体管的结构从 3D(FinFET)改为 4D(GAA)。据三星电

这座价值 170 亿美元的 3nm 芯片制造工厂的位置很特别，就在这座城市，三星放弃了其定制核心的内部研发，而这似乎也是三星希望在芯片业务上与台积电展开较量的地方，不过不幸的是，三星

Ambarella 表示，对于小型运动相机，CV5 最高可支持 8K 30fps 或 4K 240fps 拍摄，并支持 HDR、人脸跟踪，延时视频和高 ISO 摄影等功能;对于 360 度全景相机，CV5 可支持双 8K 传感器，同时支持 HDR、智能

英特尔在其 Hot Chips 演讲中提到的 “Ice Lake-SP”拥有 28 个核心，配备了 1 25 MB 的专用 L2 缓存，支持 AVX-512 VPMADD52 等指令集。英特尔新款 28 核芯片支持了 8 通道 DDR4 内存，支持 PCI-Express gen 4 0 总

亚马逊、Facebook等没有芯片制造能力的科技巨头们都已开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展，这也将导致对芯片制造需求的增加，三星已看好这一领域的发展，准备增

或许值得注意的是，在今年的IEDM大会上，有些演讲涉及的工艺尺寸为0 3纳米的技术，使用的是所谓的“2D自组装”材料。尽管不是第一次听说这样的工艺，但在硅芯片制造领域，却是首次有人如

台积电并没有打算将7纳米芯片制作工艺直接换成纳米技术，而是先扩大7纳米容量以满足增长需求，特别是来自5G无线设备的制造商的需求。台积电首席财务官Lora Ho预计，来自5G智能手机和基站

台积电没有将其所有生产从7纳米工艺转移到更小的5纳米技术，而是在继续扩大7纳米芯片的产能，以满足不断增长的需求，特别是来自5G无线设备制造商的需求。该公司首席财务官何丽梅(Lora Ho)

但芯片市场也如同其他的大大小小市场一样存在着激烈竞争，如果没能借助比竞品更先进的工艺制造芯片，那么很可能从市场上败下阵来。于是作为代工生产的一方，会因为客户生产的需求而产

在先进工艺制程方面，台积电和三星位于第一阵营，台积电已投产7nm工艺，三星本计划在去年就投产采用EUV技术的7nm工艺不过由于技术困难预计要到今年才能成功投产，而台积电也预计在今年投

12月24日消息， 星系命名产品的Campfire Audio耳机公司发布了新品Solaris(太阳神)耳机，此款耳机采用铝材质外壳并配以外镀24k纯金打造，