4月21日消息，据外媒报道，苹果自研M系列芯片中的M2系列，目前已经到了M2 Pro和M2 Max，若遵循M1系列4款的组合，后续就只剩下M2 Ultra，

【资料图】不出意外，谷歌的第三颗自研SoC Tensor G3将与谷歌预计在下半年推出的Pixel 8系列一同亮相。据悉，Tensor G3将由三星电子采

今日，据 wccftech 报道，谷歌 Tensor G3 芯片可能是经过改版的三星 Exynos 2300 处理器。消息称谷歌 Tensor G3 芯片将采用“1+4+4”的架构，CPU 分别为一个主频 3 09GHz 的 Cortex-X3 高性能内核，四个运行频

在代工商台积电的3nm制程工艺在去年年底开始商业化量产之后，苹果今年也将推出采用这一制程工艺的芯片。外媒在报道中也提到，苹果今年将推出搭载3nm制程工艺代工芯片的硬件产品。

从英飞凌在官网公布的消息来看，两家公司的合作，还是在英飞凌微控制器的生产上。在同联华电子达成长期战略合作协议之后，他们的产能就将成倍增加，更好地满足日益增长的市场需求。

7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小。

此前，有报道称，三星的 3nm 制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不超过 20%，量产进度陷入瓶颈。三星表示，它将与 Silicon Frontline Technology 合作，寻找解决方案。

从外媒的报道来看，三星的研究员Park Byung-jae，在上周的SEDEX 2022上就介绍了这一技术，他表示在晶圆代工方面，技术从高k金属栅极平面FET发展到FinFET(鳍式场效应晶体管)，再到MBCFET(多桥通道场

此外，也有部分专家认为，谷歌不太可能采用三星电子的3nm制程工艺，为他们代工Tensor处理器，因为谷歌的Pixel系列智能手机，并不是需要尖端科技的昂贵高端机，他们预计所搭载的处理器将采

苹果M1系列中的M1 Pro和M1 Max，是同时推出的，但消息人士最新的透露中，只提到了M2 Pro率先采用3nm制程工艺，并未提及M2 Max是否会一并推出，这也就意味着苹果可能进行调整，在不同的发布会上

三星电子虽是全球第二大晶圆代工商，但他们在全球晶圆代工市场的份额，连续多年远低于台积电，他们对3nm制程工艺也寄予了厚望，但如果良品率不乐观，可能就会影响到他们这一工艺的市场

联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品

三星电子的 3nm 制程工艺，是在 6 月 30 日开始量产的，他们的这一制程工艺，在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构，量产和发货时间，都早于他们的竞争对手台积电。在上周报道三星电子定

不同于 7nm、5nm 等工艺所采用的鳍式场效应晶体管(FinFET)架构，三星电子的 3nm 制程工艺，是率先采用全环绕栅极晶体管架构。三星电子在官网上表示，同 5nm 工艺相比，他们的第一代 3nm 制程工

苹果2020年10月份推出的M1芯片，集成的也是8核中央处理器，但M2芯片集成的是新一代8核中央处理器，速度比M1最高提升18%，创建文档、演示文稿等各种日常工作，都能干脆利落搞定，即使是处理

但也有传言称，三星未来两年将不会在其旗舰 Galaxy S 系列中使用 Exynos 芯片，原因可能是性能下降和节流问题。据报道，三星公司已经创建了一个由 1000 名员工组成的团队，从头开始开发一种新

而对于AMD可能将5nm及3nm芯片代工订单转交三星电子一事，市场观察人士此前也认为不太可能。当时市场观察人士表示，AMD部分芯片供应紧张，主要是因为ABF基板供应不足所致，并非代工商未提供

官方表示，NM760 SSD 固态硬盘采用新一代 12nm 制程工艺主控，在功耗与性能比上进行特别调校，对比之前普遍使用的 28nm 工艺，工作功耗更低，在拥有高速读写速度的同时仍然保持低功耗，低延

在芯片代工市场，大客户对市场份额有重要影响，来自美国的苹果、AMD、英伟达、高通等，就是芯片代工商的大客户。苹果自 2016 年以来的 A 系列处理器，就一直交由台积电代工，台积电先进工

三星电子之前就曾对外表示目前已确保3nm 制程工艺能有稳定的良品率，并计划在明年6月份开始量产并代工采用3nm 制程工艺的芯片。根据此前的消息，三星电子的3nm 制程工艺将采用全环绕栅极