输入输出支持最多20条PCIe 4 0(一条x8加三条x4)、两个SATA 6Gbps或者NVMe SSD、两个USB4 40Gbps、两个USB 3 1 10GBps、四个USB 2 0、两个10GbE万兆网络、UART、安全I2C、SMBus、安全SPI eSPI、GPIO。

R9 PRO 5945处理器为 Zen3 架构，7nm 工艺打造，12 核 24 线程规格，主频 3 8GHz，加速频率 4 7GHz，64MB 三级缓存，65W TDP，没有核显，也不支持超频，但支持 AMD 的“PRO”技术，拥有更多安全性和可管理

AMD Ryzen 5000 C 系列处理器即将在消费、教育和企业市场的主要 OEM 合作伙伴的系统中推出。Ryzen 7 5825C 处理器将于 6 月开始在惠普 Elite c645 G2 Chromebook Enterprise 中首次推出。

据外媒 WccfTech 消息，R7 5700X 将针对 i5-12600K，价格相似。该芯片预计具有 8 个内核、16 个线程，但 TDP 为 65W，该 CPU 还将配备 Wraith Stealth 散热器。R5 5600 和 R5 5500 都是 65W TDP 的 6 核芯片，预计将

参数方面，R9 6900HS 采用了 6nm 工艺，Zen3 + 架构，仍为 8 核 16 线程，16MB 三级缓存，最高 4 9GHz。跑分方面，R9 6900HS 单核 1571 分，多核 9751 分。IT之家了解到，ROG 上一代的幻 14 和幻 15 搭载了 R9 5

锐龙9 6900HX是次旗舰型号，8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存16MB，频率3 3-4 9GHz，GPU流处理器768个，热设计功耗45W+。在它之上还有锐龙9 6980HX，最高加速可达5 0GHz。

AMD 锐龙 6000H 系列完全由 Zen3+ 架构的产品组成。例如最强的 Ryzen 9 6980HX 具备 8 个物理核心和 16 线程、5 0 GHz 的加速频率和 45W 以上的 TDP、20MB 三级缓存。低压处理器系列则包括

AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士将于 2022 年 1 月 4 日主持新产品发布会，将重点介绍 AMD Ryzen 处理器和 AMD Radeon 显卡的创新和解决方案。AMD CES 2022 发布会将于美国东部时间 1 月 4 日周二上午 10

AMD Threadripper PRO 5000 WX 系列已经通过SATA-IO 认证。之前的爆料称，代号为“Chagal”的 AMD Threadripper 5000 PRO系列处理器将于 2022 年 3 月 8 日发布。AMD 将在 1 月 4 日举行 CES 2022 新闻发

所谓Zen 3D实际就是整合了3D缓存技术的Zen3加强版，AMD最早的演示显示，锐龙5000处理器缓存从64MB增加到了192MB后，游戏性能最高提升25%(《怪物猎人世界》)，最少也有4%(《英雄联盟》)，平均在15%

回复媒体求证时，Yuri Bubliy表示锐龙6000的确是根据自己已获取信息所做的声明。他还在介绍Project Hydra(超频调压工具)的动态中明确，新锐龙将在1月底推出。

据称，堆叠可允许进行全模对模堆叠，带来CPU 上有 DRAM 或 CPU 上有 CPU 的效果。该技术的发展方向是：将独立的模块放在各自的模块上，就像核心 + 核心一样。“最终，TSV 的间距将变得更加密

不过，V3000的特别之处在于，搭载的是6nm制程Zen3架构，包括6核12线程的V3516、8核16线程的V3718、8核16线程的V3748等。频率最高4 6GHz，20条PCIe 4 0(8条分配显卡)，集成最多12组CU单元的GPU，4条DDR4-4800 EC

此外，16 核的 Zen3 Threadripper 桌面版也有望到来。甚至早在 1 月份就有传闻称 Genesis 可能带有 16 个内核。当时人普遍认为“Genesis”与 Zen3 Threadripper 系列相关，直到新代号“ Chagall”出现。

官方已宣布 RedmiBook Pro 系列首款轻薄锐龙本 ——RedmiBook Pro 锐龙版将于 5 月 26 日发布，搭载全新 Zen3 架构锐龙 5000 标压处理器，拥有全新升级的「飓风」散热系统，散热效率提升 50%。

核显方面，R7 5700G 搭载 Vega 8 GPU，具有 8 ROPs 光栅单元 + 32 TMUs 纹理单元，共有512 个流处理器。核显采用 PCIe 3 0x16 通道，显存位宽 128bit，共享 4GB 显存。爆料者表示，由于这款处理器尚未发布，

根据图片对比，Cezanne 处理器核心的面积比上一代大 10%，外媒估计其尺寸为 175mm2。新增加的面积主要为 L3 缓存，新一代处理器具备16MB L3 缓存，相比上一代的 8MB L3 大了一倍。

外媒 Golem 测试了四款锐龙处理器，均为 8 核 16 线程的型号，基 X470 和 X570 主板测试(取决于所支持的 CPU)测试了七个不同的游戏和程序。结果发现 AMD Ryzen 7 5800X 几乎达到了 Ryzen 7 1800X 游戏性能的

就目前官方给出信息来看，Zen3基于台积电增强版7nm工艺打造，IPC(每时钟周期指令集、可等价理解为同频性能)增加了15%+。另外，新的锐龙桌面处理器或直接沿用锐龙5000系列的新命名，从而实现