消息人士称，日月光旗下的矽品有能力为 HPC 解决方案提供利用硅桥的封装技术，其扇出嵌入式桥(FO-EB)与英特尔和台积电的硅桥产品相比已经具有竞争力。上述人士表示，日月光凭借先进的封装

防范风险是金融行业永恒的话题。专家表示，数字经济时代的到来，在带动着金融机构业务全面向线上化转型发展的同时，数字欺诈黑产也随之而来

在报道中，韩国媒体还提到，LG集团的AI研发实验室“LG AI Research”，计划开发一个类似人脑的“超级人工智能”系统，通过处理大量的数据，能全面和自主学习、决策和行动。