10 月 17 日消息，据 leicarumors 消息，徕卡将推 SL2-S 记者版相机。徕卡记者版相机一般采用凯夫拉材料，能有效地保护相机免受外力

“全息眼镜”原型使用“煎饼镜片”，这是一个在过去几年中被提出过几次的概念。这些“煎饼镜片”不仅可以实现更小的体积，而且据报道它们还有其他一些好处：据称它们可以提供的分辨率

报告指出，目前车用 SiC 功率元件市场主要由欧美 IDM 大厂掌控，关键供应商 STM(意法半导体)、ON Semi(安森美)、Wolfspeed、Infineon(英飞凌)以及 ROHM(罗姆)在此领域深耕已久，与各大车企及 Tier1 厂商

董事长陈天庆表示：“看好手机镜头产能扩充，及主要客户增加的订单投单量，预期 2022 年全年手机镜头出货量将超越去年，也看好下半年进入市场需求旺季，若市场未出现重大变化，营收将超

目前iPhone 13 Pro Max使用的传感器尺寸为1 1 65英寸，在底不算大的情况下，苹果依然将iPhone 13 Pro Max的影像做到了业界第一梯队。如今iPhone 14 Pro Max选用更大尺寸的感光元件，配合苹果的算法优化

据了解，在汽车上使用的芯片大部分会暴露在极端温度下，而且会受到较大的外部冲击，因此与消费电子产品和家电产品相比，需要遵守 ISO 等更高的可靠性和安全性标准。但前灯和尾灯的芯片

据悉，研究组在聚酰胺材料的柔性基板上，将数十纳米厚的非晶体氧化物半导体薄膜进行沉积后作为通道，组成非晶体氧化物半导体、离子 — 凝胶混合结构，研发出可通过电脉冲信号控制的柔

新款M4N组产品用串行存储器接口强化通信功能，除UART、FUART、TSPI和I2C外，还支持Quad Octal SPI、音频接口以及外部总线接口。此外，这些器件能够为各个外围电路分配独立DMA与RAM，而且由于采用了

在周一发布的最新报告中，Raymond James 将美光目标价从 120 美元下调至 100 美元，但保持“强烈买入”评级。“我们认为 PC 以外的需求仍保持健康，我们不认为 DRAM 行业供应已经过剩，这是保持

据悉，全新的iPhone 13系列将会继续在今年9月亮相，不出意外的话屏幕方面的升级将成为该机此次升级最大的地方，而其售价也将同时水涨船高，顶配版有望突破15000元的价格，成为史上最贵iPhone

M4K组集成UART、SPI和I2C通用通信接口，而M4M组还采用了CAN通信接口。两个产品组合均具备ROM、RAM、ADC和时钟自诊断功能，有助于客户通过IEC60730 Class B功能安全认证。两个产品组都实现了低电流消

需要注意的是，PXW-FX9 的 4K 120P RAW 输出性能，需要在 S35 的扫描模式下进行。拍摄的分辨率目前为 3840*2160。为了实现 RAW 的输出，用户需要为 PXW-FX9 加装 XDCA-FX9 扩展模块。

StrategyAnalytics射频&无线元件服务总监兼报告作者ChristopherTaylor表示：“尽管经历疫情，但射频元件收益(包括基带处理器和射频前端RFFE)在2020年达到历史高点，我们预测，蜂窝无线电元件市场将平

美国DARPA启动“低温逻辑技术”项目 旨在开发高性能计算引擎所需基本电路元件

这项研究的联合首席研究员、兰开斯特大学的约翰·格里芬博士说：“这种材料的功能有点类似于暖手器中用来供热的相变材料。不过，暖手器需要加热才能补充热量，而这种材料的妙处是它们

华创证券指出，LTCC是以陶瓷作为电路基板材料，而陶瓷与硅的材质相当接近，适合与芯片连接，同具耐电流、耐高温、体积小等特性，特别适合应用在高频、短波的5G环境，以及讲究轻薄短小的

据悉，今年8月份，赛灵思宣布推出当时世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。这一芯片专门用于最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用

三维基因组手段是破解遗传机理的“关键钥匙”，通过三维基因组的手段来解析玉米中顺式调控元件的作用机制显得尤为重要。而传统三维结构研究方法受限于精度不高等因素，很难得到高分辨

2019年03月05日，传统的头显十分笨重，不够时尚美观，而造成所述问题的其中一个原因是：可穿戴设备中的电路同样繁杂笨重。根据美国专利商标