意法半导体表示，2022 年第三季度净营收总计 43 2 亿美元，同比增长 35 2%。与去年同期相比，公司所有产品部门和所有子业务部门都实现净销售额同比增长。OEM 和代理渠道的收入同比分别增长 34

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 今年 7 月曾表示，将继续朝着 2022 年全年营收 159 亿美元(约 1125 72 亿元人民币)至 162 亿美元(约 1146 96 亿元人民币)、毛利率约 47 0% 这一计划推进。

大众汽车集团管理委员会成员 Murat Aksel 表示：我们将为大众汽车集团开创一个全新的合作模式。通过与 ST 和台积电建立直接的合作关系，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。这将确保

Cariad 和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，它将成为 Stellar 微控制器半导体家族的一部分，并声称两家公司正在“达成协议”，由台积电生产。

据介绍，由于晶圆代工龙头厂台积电还未决定到欧洲设厂生产，意法半导体只能跟愿意到欧洲投资的次要晶圆代工厂合作。意法半导体与格罗方德合资设厂，应以成熟制程为主。意法半导体与台

据悉，意法半导体后道技术和制造组织执行副总裁 Fabio Gualandris、摩洛哥工业和贸易部长 Ryad Mezzour 和 Nouaceur 省省长 Abdellah Chater 出席了新工厂的开幕仪式。

欧盟《芯片法案》的目标是，到 2030 年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的 10% 提高到 20%。冯德莱恩还称：“疫情也暴露了欧洲供应链的脆弱性。”汽车和其他商品的生产，均受到了芯片短缺的

意法半导体表示，2021 年全年净收入增长 24 9% 反映了我们全年处理的所有终端市场和我们的参与客户计划的强劲表现;毛利率从增长 460 个基点至 41 7%，主要受制造效率和装载改进、有利的定价和

意法半导体首席执行官 Jean-Marc Chery 此前表示，2021 年 ST 的资本支出达到大约 21 亿美元，其中 14 亿美元将投入全球产能扩建，7 亿美元将用于 ST 的战略计划，为未来做准备。这里的战略计划包

在 2022 年初，人们仍能感受到半导体行业的瓶颈。汽车制造商丰田上周表示，预计将无法实现 900 万辆汽车的年度产量目标，芯片竞争意味着丰田没有足够的资金来提高汽车产量，以弥补去年疫

氮化镓 (GaN) 是一种宽带隙复合半导体材料，电压耐受能力比传统硅材料高很多，而且不会影响导通电阻性能，因此可以降低导通损耗。此外，GaN产品的开关能效也比硅基晶体管高，从而可以取

由于分析师和研究机构普遍预计苹果在明年上半年将推出支持5G网络的iPhone SE，下半年还会推出iPhone 14，目前也还不清楚意法半导体外包的，是用于上半年推出的iPhone SE的微控制单元，还是用于

氮化镓是一种宽带隙复合半导体材料。据第三方测算，在使用 GaN 器件后，标准手机充电器最多可瘦身 40%，或者在相同尺寸条件下输出更大的功率，适用于消费、工业、汽车等各种电子产品。

据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU 采用 16nm 制造工艺制造，意味着其规格将比传统 MCU 更小，功率密度更高。三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚。

意法半导体表示，新一代 SiC 器件专门为这些高端汽车应用进行了设计优化，包括电动汽车动力电机逆变器、车载充电机、DC DC 变换器和电子空调压缩机。新一代产品还适合工业应用，可提高

该报告进一步比较了各制造商的 IMU 制造工艺水平，也对被同一制造商选中并集成到 System Plus Consulting 样本中所包含的智能手机中的不同技术进行了比较。最后，报告对样本中最常见的型号进行

在三个业务部门中，模拟、混合信号和传感器部门表现最好，销售额同比增长 27 1%。汽车和分立器件产品紧随其后，销售额同比增长 18 1%，MCU 和数码产品销售额则同比增长 12 9%。

新一轮供应商包括韩国 SK 海力士，该公司为苹果设备供应内存芯片，并将成为首批加入苹果计划的韩国公司之一。法意芯片制造商意法半导体也将加入其中，该公司是 iPhone 传感器和其他芯片的

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC目前是在卡塔尼亚(意大利)和宏茂桥(新加坡)两家150mm晶圆厂完成前工序制造，后工序制造是在深圳(中国)和布斯库拉(摩洛哥)的两家封测厂进行的。这个

外媒在报道中提到，通过与意法半导体的合作，雷诺希望借助意法半导体在半导体产品方面的专业性，获得电动汽车和混合动力汽车更高的续航里程、更低的电池成本，并改善充电技术。