新思科技,关于新思科技的所有信息
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新思科技与三星扩大合作 共同开发广泛的IP组合
(资料图片仅供参考)新思科技(Synopsys)宣布与三星晶圆代工厂(Samsung Foundry)达成一项扩展协议,共同开发广泛的IP组合,以降低设计风险,
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EDA厂商新思科技已加入了不断扩大的科技公司裁员潮 将在湾区裁减100多个职位的计划
在其他地方,亚马逊表示,计划在全球范围内裁减 1 8 万名员工,并决定在湾区裁减几百个职位。微软表示,将在全球范围内裁减 10000 名员工。而惠普公司表示,计划在未来三年内砍掉 4000 至 60
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新思科技宣布推出全新神经处理单元IP核和工具链
Inuitive 首席技术官Dor Zepeniuk表示: "此前我们成功将新思科技DesignWare ARC EV处理器IP无缝集成到我们的NU4000多核片上系统中。基于此,我们采用全新的ARC NPX6 NPU IP核,以进一步增强我们的产品在执
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美国新思科技CEO:未来10年,AI设计技术将助力芯片性能提升1000倍
将人工智能技术用于解决使芯片性能提升 1000 倍面临的复杂性、能耗和尺寸难题,对于后摩尔定律时代的芯片产业至关重要。德・吉亚斯说,“目前机器学习被应用在我们所有的工具中,它并非
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消息称三星将使用新思科技提供的AI功能 设计下一代Exynos处理器
而现代芯片一般有数十亿乃至上百亿个晶体管,设计布局和测试通常需要几个工程师花费 20~30 周才能完成。面对“无数种”选择,最终的布局设计需要达到性能、功耗和面积(即 PPA)三个目标之
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新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器 SoC中实现裸晶芯片间的高效连接
Arm基础架构业务部产品管理总监Jeff Defilippi表示:“互连技术对于下一代高性能、定制化的基础架构SoC越来越重要。新思科技DesignWare Die-to-Die控制器具有针对AMBA CXS的低延迟性和原生支持,可与Ar
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新思科技DesignWare IP助力DapuStor实现数据中心SoC量产
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“根据国际数据公司(IDC)的预测,随着数据量的激增,到2025年全球范围内将生成175ZB数据,从而推升了企业级SSD对HPC系统的需求。通过为高可靠性
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Arm Neoverse新平台采用新思科技Fusion Compiler提升PPA
新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII解决方案采用独特架构,让开发者以超收敛方式实现理想PPA,从而提高成果生成速度及可预测性。Fusion Compiler利用高度可扩展的统一数据模型,其分析主干采用了
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存储芯片厂商南亚科技已采用新思科技 加速下一代存储器设计
南亚科技设计团队通过新思科技的端到端解决方案,来应对存储器设计重大挑战,从而在整个存储器设计流程中实现项目进程左移(Shift Left)。南亚科技决定弃用传统设计工具并转向新思科技 Custo
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新思科技收购MorethanIP 预计将于2021年5月完成
新思科技解决方案事业部总经理Joachim Kunkel表示:“随着互联网流量的迅猛增长,超大规模云数据中心不断发展,推动了对高速接口的需求,以优化云上数据处理、联网和存储。通过收购MorethanIP
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新思科技IC Validator获三星4nm和5nm先进工艺技术认证
三星晶圆厂设计实现团队副总裁Jongwook Kye表示:“工艺节点越低,设计复杂性越高,我们致力于通过技术创新来满足客户对于先进芯片设计的需求。 新思科技的IC Validator提供了业界领先的差异