Project Zero 发现的这些安全漏洞在今年 6 月和 7 月引起了 ARM 的注意。一个月后，ARM 修复了这些与 Mali 有关的安全缺陷，但截至本文撰写时，还没有智能手机厂商应用安全补丁来解决这些漏洞。

11 月 22 日消息，AMD 针对 Athlon、Ryzen 和 Threadripper 处理器的各种平台发布了最新的芯片组驱动程序，版本为 4 11 15 342。

除此之外，新驱动还支持了SHA256 哈希算法认证，使其比传统哈希算法更安全。该驱动还通过 DFX 支持带来了改进的 USB4 调试功能，AMD Sensor Fusion Hub (SFH) 也有改进。

在非英文系统上，移除摘要日志时可能会显示为失败。新版本支持 AMD WRX80、AMD TRX40、AMD X570、AMD B550、AMD A520、AMD X399、AMD X470、AMD B450、AMD X37、AMD B350、AMD A320 平台。

AMD Ryzen 7000 系列处理器将支持最新的 DDR5 高性能内存，美商海盗船则拥有统治者铂金 RGB、复仇者和复仇者 RGB这三款针对 AMD AM5 主板优化的 DDR5 产品，搭配新款 AMD 芯片，将为您的 PC 带来更加出

消息称英特尔新一代高性能工作站处理器将包括Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 系列，未采用酷睿上的大小核设计，均为 Golden Cove 大核。Xeon W-3400 系列最高采用 56 大核设计，最高支持 4TB 的 8 通道 DDR5 内

据介绍，传统手机的 VC 通常是扁平的，需要使用导热膏(或类似材料)来配合芯片组和均热板。传音Infinix设计团队首次通过对 VC 形状的维度进行创新设计，通过增加凸起，来使蒸发器的体积、储

据报道，该芯片组驱动程序包括六个新驱动程序，其中一个驱动程序为 Windows 10 11 添加了 USB 4 支持，但仅适用于锐龙6000 移动平台。IT之家了解到，USB4 是 USB 连接标准的最新版本，对 USB 3 2

在非英语操作系统上，卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。IT之家了解到，4 06 10 651 芯片组驱动还对 USB4 连接管理器 (CM) 驱动程序进行了更新，可以点此进入 AMD 官网下载。

全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5 0 通道，最多可达 24 条。

近期，安兔兔官微发布了5月安卓旗舰手机性能排行榜，搭载天玑9000的vivo X80平均跑分为1013845，稳居第四名。通过vivo与联发科双方深度调

据报道，三星正在与谷歌进行密切谈判，生产其它类型的芯片，如谷歌自己的服务器芯片，三星已经向谷歌提供了 DRAM 和 NAND 闪存组件，以及 Waymo 自动驾驶汽车中使用的芯片组。

主摄像头为 50 MP ，具有明亮的 f 1 8 光圈、PDAF 和光学图像稳定功能。还有一个超广角传感器，但输出的图像分辨率仅为 5 MP。其他两个传感器是常用的，分别是 2 MP 微距传感器和 2 MP 深度传感

铭瑄的 W680 主板采用 Intel W680 芯片组，全面支持 12 代桌面级酷睿处理器，搭载了 4 条 DDR4 内存插槽，支持最高 128GB，支持 ECC 内存。扩展性方面，这款主板搭载3 条 PCIe4 0 x4 固态插槽，1 条 PCIe4 0

经 PCI-SIG 验证的支持 PCIe 5 0 的芯片包括 Intel 的 Alder Lake 和 Sapphire Rapids 处理器、Intel 的 FPGA、Phison 的 PCIe 5 0 转接器和三星 SSD 控制器，以及博通、Cadence 和 Synopsys 的各种 IP 模块。

但微星依旧我行我素。该公司在他们的MSI Insider 直播活动中展示了 AMD X670 芯片组的设计，新的芯片组设计没有散热器，而且还是双芯片组设计(B650 主板采用单芯片组设计)。

微星称新 BIOS 主要针对 5800X3D 与 5700X 处理器进行性能优化，提升稳定性，并将在之后逐步更新内核版本，以持续优化、改进功能。其他芯片组及型号更新与支持计划将在晚些时候公布。

N20 5G 搭载 6 4 英寸的 OLED 屏幕，具有 1080p 分辨率和标准的 60Hz 刷新率，这要低于 N10 5G 的 90Hz，但后者的屏幕材质是 LCD，通常不像 OLED 那样色彩丰富和拥有高对比度。

自从 Pat Gelsinger 出任英特尔 CEO 后，英特尔就开始转变思路，结合半导体行业的状况开始发展规模更大、更灵活的 IDM 代工业务。英特尔将这种商业模式称为IDM 2 0，要求英特尔自己生产大部分产

报道称，三星总裁和 MX 业务负责人 TM Roh 表示，三星现在将专门为 Galaxy 手机制造处理器。据称，这一计划是在一次全体会议上透露的，当时一名员工问该公司将如何解决游戏优化服务(GOS)的争