(资料图片)快科技4月12日讯，Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A(1 8nm)工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在

Millet 表示不会采取“挤牙膏”的方式推进，M2 芯片通过再次突破技术极限来保持领先地位。我们不会将 20% 的性能增幅划分为 3 年时间里，我们在 1 年内努力地实现这个目标。

数据显示，Arm 第三财季销售额增长 28% 至 7 46 亿美元(当前约 50 65 亿元人民币)，是软银为数不多的增长领域之一。IT之家了解到，软银因为对科技创业公司的大量投资拖累了业绩。

芯联芯认为，近两年半导体业历尽“世界的风云”，正走进最好的时代。全球每100家芯片设计公司，应有一家可在先进工艺产品成功量产;国内芯片设计公司中一万家公司中仅有五家公司可量产(

报道称，三星将为这 5 家初创公司提供多项目晶圆 Shuttle 服务，相当于组团流片。IT之家了解到，该服务允许芯片设计人员在单个晶圆上容纳多个芯片原型以进行设计验证，从而降低成本。

此次合作中，西门子将把Xcelerator及其自有软件和数字孪生产品与Nvidia的3D设计平台Omniverse连接起来，运用西门子符合物理定律的数位模型与NVIDIA旗下人工智慧技术，借此创造工业元宇宙。

今年3月份，消息人士透露，软银集团寻求以至少600亿美元的估值来推动ARM IPO，这一估值远高于英伟达此前给出的收购价，也远高于软银集团收购ARM时的价格。如今，知情人士透露，软银集团

软银在2016年收购的Arm公司总部位于英国剑桥。在收购之前，Arm是英国最重要的科技公司之一，其大部分业务仍在英国。只在美国上市的IPO将是对英国资本市场的一个打击。本周早些时候，英国

AMD 已在台北电脑展简要介绍了 AMD 锐龙 7000 处理器的架构，该系列处理器将在今秋发布。AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心，其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计，使用 5nm 工

全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5 0 通道，最多可达 24 条。

西门子 EDA 高管 Joseph Sawicki 预测，短期内科技企业内部化半导体研发的努力可能加剧劳动力短缺，不过长期看，有更广泛公众认知度的科技巨头涉足半导体产业，会吸引更多人选择从事相关职业

回顾 2016 至 2021 年 IP 市场的发展历程，可以从中获得 IP 市场主要趋势的信息。全球 IP 市场增长了 59 3%，而前三大供应商的增长并不平衡。排名第一的 ARM 增长了 33 7%，排名第二的 Synopsys 增长了

今年 1 月，有消息称苹果自研 5G 基带及配套射频芯片完成设计，开始试产及送样。目前，苹果虽然采用高通 5G 基带芯片，但仍决定自行研发 5G 基带芯片，并于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 基

威尔科克斯在职业社交网站LinkedIn页面上写道：“在经历了令人惊叹的8年之后，我决定离开苹果，寻找另一个机会。这是一次令人难以置信的旅程，我为自己在苹果所取得的成就感到无比自豪，

DPU 是数据专用处理器(Data Processing Unit)，是数据中心继 CPU 和 GPU 之后第三颗重要的算力芯片。DPU 是为 CPU(中央处理器)“减负”而应运而生的帮手，主要作用在于卸载 CPU 部分算力并释放到上层应

收购 SiFive 可以给英特尔提供一个知识产权库，既可以用在自己的芯片上，也可以未来向客户出售许可。英特尔已经表示，计划将基于其专有 x86 架构的计算核心授权给客户，作为其代工制造业

新思科技的 DesignWare HBM3 控制器 IP 还支持多种灵活的配置，包括纠错码、刷新管理、奇偶校验等高级 RAS 功能，可以最大化减少内库存延迟，优化数据完整性。具体来看，方案中的 HBM3 芯片利用

今年4月份，英国政府以国家安全问题为由下令对英伟达收购ARM的交易展开调查。今年6月份，知情人士称，英伟达已向中国竞争监管机构提交申请，要求审查其收购ARM的交易。

中国科学院 EDA 中心主任陈岚一次分享中提到，过去的 EDA 工具是满足高端通用的复杂的芯片设计需求，而未来更加开放的模式，可以快速地让新技术融入到 EDA 的流程当中，同时避免流程转化中

在芯片设计方面，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门