新晶圆,关于新晶圆的所有信息
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南亚科12英寸新晶圆厂今日动工 计划投资3000亿元新台币
据悉,南亚科总经理吴嘉昭曾表示,DRAM 是所有电子产品智能化的关键元件,是半导体产业极为重要的一环,所以投资兴建先进晶圆厂,让南亚科不仅成为中国台湾的 DRAM 领导者,更是全球关键
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英特尔CEO:新晶圆厂所需设备的交付时间已大幅延长
对芯片制造商来说,各类先进的制造设备至关重要,设备交付时间的延长,也会影响到产能的扩张,尤其新工厂的投产,不利于芯片短缺状况的改善,导致影响汽车等多领域的芯片短缺持续更久
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消息称英特尔德国新晶圆厂选址已落定 总投资800亿欧元
这家大型晶圆厂由八家工厂组成,每家工厂耗资约 100 亿欧元,并提供 1500 个工作岗位。Gelsinger 认为,未来的位置对于计划中的建筑来说足够大,这对于选择至关重要。一个大型工厂的规模约为
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消息称英特尔将斥资10亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂
为确保本土晶圆供给,美国国会正立法将推动当地扩大产能与鼓励研发,以避免在美中关系恶化之际过于依赖中国。英特尔 CEO 基辛格认为,台积电、三星等海外竞争者把持全球晶圆生产毫无疑
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格芯新晶圆厂在新加坡破土动工 计划在2023年投产
半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长,在今后八年内,全球半导体收入预期将会增长2 1倍;为满足这种需求,格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力,并在新加坡
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格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂 计划在2023年投产
新晶圆厂建成之后,格芯将增加 23000 平方米的洁净室和新的行政办公室,新晶圆厂将创造 1,000 个新的高价值工作岗位,工程完工之后,格芯每年将增加 45 万片晶圆的生产能力。
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索尼开始运营新晶圆生产线 将主要用于大规模生产CMOS图像传感器
在官网上,索尼还表示,旗下的半导体解决方案公司计划在未来根据市场需求,扩大在“Fab 5”晶圆厂的生产设施,因而他们将扩充在这一工厂的CMOS图像传感器生产设施,以便他们能持续向客户
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SEMI:预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元
2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片,大部分集中于晶圆代工,占比37%,其次是存储和微处理器,分别占24%和17%。