本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资以下项目：高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、平板显示(FPD)光刻设备研发项目、微