下一代,关于下一代的所有信息
-
Canonical宣布面向下一代英特尔物联网平台推出新的企业级Ubuntu镜像
英特尔和 Canonical 将共同提供企业级硬件和软件支持,进行长达 10 年的维护,从安全更新到基础操作系统和关键软件包到其基础架构组件,将使设备制造商能够集中精力并将资源重新分配给生产
-
日本计划预算3500亿日元与美国开展下一代半导体开发研究合作
据介绍,这笔支出包含在本财年的二次补充预算法案中,其中还将包括 4500 亿日元用于日本先进半导体生产中心(如果算上去年追加预算中的 6170 亿日元在内,这项工作的支出将超过 1 万亿日元)
-
宝可梦开发人员提到“下一代硬件” 任天堂Switch Pro有望2023年面世
虽然 Switch Pro 的传闻还没有完全确认,但多位业界爆料人士都坚持认为任天堂会在不远的未来发布另一款游戏机。例如彭博社此前就爆料称 4K 版 Switch Pro 游戏机正在开发中,支持 DLSS,但任天堂
-
Meta确认“下一代消费级Quest VR头显”将在“明年晚些时候”推出
虽然 Quest 3 可能比 Quest Pro 更便宜,但有迹象表明 Meta Quest 3 可能会包含高端 VR 头显的一些元素。IT之家了解到,据 UploadVR 此前报道,扎克伯格曾表示,面部和眼动追踪将成为“一大焦点”,而
-
苹果下一代14英寸和16英寸MacBook Pro将配备更高速、更高带宽的RAM
对于下一代的14英寸和16英寸版MacBook Pro,消息称有望配备三星最新的LPDDR5X RAM,带宽将提升最高33%,能耗降低最高20%,有望使M2 Pro的内存带宽最高达到300 GB s,M2 Max最高600 GB s。
-
英特尔下一代Thunderbolt将提供80Gbps双向带宽 视频或数据传输最高可达120Gbps
本次Thunderbolt技术的原型展示,是Thunderbolt行业创新的又一个重要里程碑。内容创建者和游戏玩家的需求与日俱增,他们不仅要求使用高分辨率的显示器、追求更低延迟的视觉效果,还会需要满
-
消息称AMD计划在明年初的CES 2023上推出基于Zen 4架构的下一代3D V-Cache CPU
这款处理器首次在锐龙桌面处理器上采用 AMD 3D V-Cache 技术。官方表示,凭借这项行业领先的技术,AMD 锐龙 7 5800X3D 游戏处理器的游戏性能在 1080P 高设置下平均可提升 15%。
-
GlobalFoundries获3000万美元的联邦资金 用于生产下一代硅基氮化镓等
本其他交易协议(OTA)是由国防微电子活动通过美国国防部的可信访问计划办公室(TAPO)签订的。TAPO的主要任务是为国防部最关键和敏感的武器系统平台采购先进的半导体。自2019年以来,TAPO一直支
-
联发科多项霸气技术提前杀出来,年底的下一代天玑旗舰不凶才怪!
近期,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义
-
工业控制芯片企业码灵半导体完成数千万元A+轮融资 将用于下一代产品研发等
码灵半导体核心团队成员来自于清华大学、北京大学、复旦大学、西安交通大学等知名高校,并曾就职于联发科、大唐电信、中星微、京东方等行业头部企业,在芯片设计及系统应用领域具有丰
-
英伟达发布下一代汽车级芯片Drive Thor 基于最新的CPU和GPU打造
该公司还称,这款芯片将能够把智能功能(包括自动和辅助驾驶)、泊车、司机和乘客监控、电子仪表板,以及车载信息娱乐和后座娱乐等整合起来,以提高效率和降低整体系统成本。
-
IBM发布下一代LinuxONE服务器 每年可减少75%的能耗
据介绍,IBMLinuxONEEmperor4的功能可以减少客户的能源消耗。例如,将Linux工作负载整合在五台IBMLinuxONEEmperor4系统上,与将相同工作负载运行在类似条件下的x86服务器上相比,企业每年可以
-
Arm宣布推出下一代数据中心芯片技术Neoverse V2 为了应对5G数据和联网设备需求
Arm产品解决方案副总裁Dermot O Driscoll谈及新品时说:“我们的合作伙伴接受新技术,它们会根据自己关注的特定领域开发非常高效的解决方案。所以说,从V1进化到V2,我们将会看到
-
Arm发布名为Neoverse V2的下一代数据中心芯片技术 以满足5G和联网设备数据呈爆炸性增长的趋势
Arm负责产品解决方案的副总裁德莫特·奥德里斯科尔(Dermot O Driscoll)称:“我们的合作伙伴正在利用这些技术,针对他们正被困扰的问题构建非常有效的解决方案。因此,我们确实希望看到
-
谷歌Pixel 7/Pro系列搭载下一代Tensor芯片
Pixel 7 Pro 的完整影像规格此前已经曝光,爆料者Kuba 指出 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 都将使用 11MP 的三星 3J1作为前置传感器,使用与上一代相同的三星 GN1 主传感器和索尼 IMX381 超广角,区别在于今年
-
高通CEO称公司正在开发的SoC处理器将用于下一代PC 性能将达到领先地位
高通最近几年的骁龙处理器所用的CPU架构基本都是ARM公版Cortex-X A系列,不过在2021年底高通斥资14亿美元收购了初创企业NUVIA,这一家由三名前苹果高级开发人员创立的CPU芯片设计企业,在高性能
-
微软Win11/Win12的下下一代显示驱动模型WDDM 3.2曝光
在 Windows 11 的 22H2 内部版本中,微软提供了 AMD 预发布的基于 WDDM 3 1 的 31 0 12000 20010 UWP 驱动程序,其中附带了 22 05 OpenGL beta 驱动程序,可以大幅提高 AMD 显卡在 OpenGL 应用中的性能。
-
NASA宣布将联合美国微芯半导体Microchip设计下一代高性能航天计算 (HPSC) 芯片
NASA 称,该芯片将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的航天器计算机快 100 倍。作为 NASA 正在进行的商业合作努力的一部分,双方签订了价值5000 万美元(约 3 4 亿元人民币)的固定价格合同
-
英特尔旗下Mobileye正在进行对下一代驾驶辅助系统测试
同时,为展示计算机视觉系统的独立运行效果,测试还令车辆在“无地图模式”下(不使用Mobileye Roadbook)行驶了相当一段距离,期间完全依赖车辆的车载摄像头。该系统在整个过程中的表现令人
-
亿咖通宣布与AMD达成战略合作 打造面向下一代电动汽车的车载计算平台
数据显示,锐龙嵌入式 V2000 系列处理器是专为汽车车载信息娱乐和仪表、工业边缘、瘦客户机和迷你电脑系统等设计的第二代产品,可同时支持 4 台具备 4K 分辨率的独立显示器,搭载了 8 颗 CPU