英特尔在俄勒冈州和亚利桑那州的团队使用 0 9nH-1 4nH 3D-TSV 基于封装嵌入式电感器开发了一种 FIVR，其效率比低退出调节器(LDO)高 37 6%，在 10mA-1A 负载范围内实现了平坦的效率，而无需相互通信。

全新降压稳压器由交流AC供电，经降压后为瑞萨的MCU、传感器和其它数字IC供电。同时，瑞萨开发了多款包含该新产品在内的“成功产品组合”，由互补的模拟、电源、时钟和嵌入式处理产品组