根据此前曝光的消息，全新的一加11系列将采用一块6 7英寸的挖孔屏，前置摄像头位于屏幕左上角，并且其开孔极小，同时四边极窄且几乎等宽，整体正面的视觉效果非常震撼。而在机身背部，

根据此前曝光的消息，全新的谷歌Pixel 7系列旗舰将包含谷歌Pixel 7和谷歌Pixel 7Pro两款机型，二者均将搭载新一代的 Tensor G2自研处理器，采用4nm工艺制程以及八核心设计，CPU由2颗2 85GHz大核、2颗2

Redmi K50 系列的收官之作预计命名为 Redmi K50 Ultra，此前已经通过 3C 认证，认证显示其将配备 120W 快充。参数方面，爆料显示 K50 Ultra 将采用高通骁龙 8 + 和联发科天玑双旗舰平台策略，拥有百瓦

引入曾经热火朝天一度成为全民话题的智能手机市场，如今却陷入史无前例的窘境。据中国信通院等多家权威机构调研结果，国内市场规模在2022年

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米12 Ultra正面将采用一块OLED柔性曲面屏，除了将有望首发搭载新一代骁龙8 Plus处理器外，该机还会在影像、快充等方面带来加强，尤其是影像部分，其

iPhone 16不全部采用屏下前置摄像头和屏下面容识别，也并不意外，在刘海屏上也曾出现过。苹果在2017年9月推出的iPhone X，率先采用了刘海屏，但同期推出的iPhone 8和iPhone 8 Plus，却维持了之前机

爆料称Redmi K50可能会搭载高通骁龙8旗舰处理器，这与此前的爆料有所出入。此前@熊猫很禿然爆料，Redmi K50标准版用骁龙870。爆料显示，Redmi K50 Pro使用天玑8100处理器，因此Redmi K50标准版使用骁

了解到，此前传闻称，摩托罗拉 Frontier 将配备 6 67 英寸 FHD+ OLED 显示屏，刷新率为 144Hz。它将配备代号为“SM8475”的高通处理器，可能是骁龙 8 Gen 1 Plus，以及最高 120W 有线和 50W 无线充电。

其它方面，手机形态与 Pixel 6 十分相似，右侧为音量、电源按键，底部为 Type-C 接口。Pixe 6a 预计将采用与另外两款相同的 Tensor 芯片，但是零售价会更低。此外，该手机将取消 3 5mm 耳机孔。

机身背部，全新的谷歌Pixel 6a将采用与前作Pixel 6系列一致的“防爆盾”后置镜头模组设计，辨识度极高。不过规格上也同样进行了缩水，摄像头数量减少到了两个。此外，该机将拥有深、浅两种

消息人士称，苹果可能会在未来的iPhone上使用乐金显示的屏下摄像头技术和挖孔屏技术。其中挖孔屏技术将在2022年被使用，屏下摄像头技术将在2024年被使用。屏下摄像头技术不仅适用于iPhone，

韩媒指出，苹果计划在 2022 年推出的 iPhone 高端机型上应用挖孔显示屏。这一时间表较安卓阵营可谓大幅落后。LG 显示的目标是，到 2023 年，其前置摄像头部位的透光率达到 20%，2024 年以后达

根据此前曝光的消息，全新的谷歌Pixel 6系列旗舰将会搭载新一代谷歌张量处理器(TPU)，支持人工智能技术，能改善语音识别，并提高照片和视频的处理，有望让Pixel 6、Pixel 6 Pro成为迄今为止最快

据知名数码博主@数码闲聊站最新发布的信息显示，小米有两款sm8250新机已备案，定位分别为中高端和中端。而据我们已知的信息来看，sm8250芯片即是我们已经非常熟知的高通骁龙870次旗舰处理

根据此前曝光的消息，全新的三星Galaxy M52 5G将搭载高通骁龙778G处理器，配备6GB 8GB内存+128GB闪存，并可通过microSD卡扩展至1TB，前置32MP自拍镜头，后置四摄像头方案，包括有一枚64MP主镜头、一枚

全新的vivo X70 Pro的国际版将搭载联发科天玑1200旗舰处理器，而国行版则将搭载的是三星Exynos的最新旗舰芯片，将后置5000万像素主摄镜头+1600万超广角镜头+800万长焦镜头+200万镜头的四摄相机模组

据海外网友最新晒出的渲染图显示，全新的小米11T系列将提供小米11T和小米11T Pro两款机型，二者在外观上基本一致，均将采用一块超小打孔的OLED挖孔直屏，前置摄像头开孔位于屏幕左上角，均

据CCTV5体育频道播出的荣耀Magic 3预热宣传片显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic 3正面将采用双挖孔曲面屏设计，前置摄像头位于屏幕左上角，并且屏幕与中框和背板的角度完全

根据此前曝光的消息，全新的一加Nord 2将搭载联发科天玑1200芯片，采用6nm制程工艺、1+3+4的旗舰级三丛架构设计，提供8GB+128GB和12GB+256GB两种存储方案可选，将配备5000万像素顶级旗舰的同款主摄

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi Note 10系列将包含Redmi Note10、Redmi Note10 Pro和Redmi Note10 Pro+三个版本，均将采用居中打孔屏设计，分别将搭载联发科天玑700处理器、高通骁龙732G处理器(