上述分析师表示，韩国硅晶圆制造商 SK Siltron 也宣布了大规模投资计划。随着各大硅晶圆厂的扩产将会新增许多产能，但是由于高性能处理器的裸片尺寸逐渐扩大、新的小芯片设计(chiplet)、堆叠

据彭博社报道，胜高是为数不多的提供专用硅晶圆的公司之一，该公司在周三公布财报后表示，其未来五年 300 毫米硅晶圆产能都被订满，目前不接受 150 毫米和 200 毫米硅晶圆的长期订单，但未

追求卓越，再获认可2021年11月16日，北京——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先

与独立版本的LPDDR5和UFS解决方案相比，美光uMCP5多芯片封装可节约55%的印刷电路板空间。同时，与美光此前基于UFS2 1的解决方案相比，美光uMCP5释放了5G性能的全部潜力，持续下载速度可以加快20%

美光的uMCP5采用先进的1y纳米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND闪存，支持双通道LPDDR5内存，速度可达6400Mbps，比前一代接口性能提高50%。新的多芯片封装将支持12GB内存+256GB闪存的组合。