通富微电,关于通富微电的所有信息
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通富微电智能封装测试中心启动量产 主要应用于汽车电子芯片领域
企查查 App 显示，通富微电子股份有限公司成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试，拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO
企查查 App 显示，通富微电子股份有限公司成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试，拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO