设计公司,关于设计公司的所有信息
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喜讯!雅特力荣获年度创新 IC 设计公司奖
近年来,随着5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等技术的发展,半导体产业迎来了发展高峰期,作为半导
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三星选择帮助5家无晶圆厂芯片设计公司 提供多项目晶圆Shuttle服务
报道称,三星将为这 5 家初创公司提供多项目晶圆 Shuttle 服务,相当于组团流片。IT之家了解到,该服务允许芯片设计人员在单个晶圆上容纳多个芯片原型以进行设计验证,从而降低成本。
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西门子与芯片设计公司英伟达深化合作 创建一个工业元宇宙
此次合作中,西门子将把Xcelerator及其自有软件和数字孪生产品与Nvidia的3D设计平台Omniverse连接起来,运用西门子符合物理定律的数位模型与NVIDIA旗下人工智慧技术,借此创造工业元宇宙。
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消息称软银打算让旗下芯片设计公司ARM同时登陆英国美国
今年3月份,消息人士透露,软银集团寻求以至少600亿美元的估值来推动ARM IPO,这一估值远高于英伟达此前给出的收购价,也远高于软银集团收购ARM时的价格。如今,知情人士透露,软银集团
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软银调整旗下芯片设计公司Arm上市计划 同时登陆英国美国
软银在2016年收购的Arm公司总部位于英国剑桥。在收购之前,Arm是英国最重要的科技公司之一,其大部分业务仍在英国。只在美国上市的IPO将是对英国资本市场的一个打击。本周早些时候,英国
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数据显示2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810家 较2020年增长26.7%
另一方面,活跃的资本市场也是中国大陆半导体产业发展的一个重要因素。2021年,共有7家中国大陆IC设计公司在科创板上市,共筹集121亿元人民币。截至2021年12月1日,这些公司的总市值为2230亿
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业内人士透露IC设计公司正努力与其笔记本电脑客户达成长期供应协议
消息人士称,笔记本电脑客户不愿与 IC 设计公司签订长期协议并非空穴来风,因为终端市场前景仍不明朗,芯片短缺可能在 2022 年下半年开始缓解,并可能在 2023 年额外的代工产能开始上线后
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IC设计公司预计2022年第一季度消费电子产品的出货量将恢复到传统单季
Chromebook 和电视的芯片需求将在 2022 年第一季度保持低档,尽管客户最早在 2021 年下半年就已经开始对此类芯片进行库存调整。Chromebook 的芯片出货量预计将从 2022 年第二季度开始逐渐回升,以
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消息称LG电子正在与一家半导体设计公司接触 制造自家MCU
LG电子MCU是控制特定系统的专用处理器,还用于控制汽车内的各种电子元件。预计最快将在1至2年内生产自己的MCU产品。公司的一名发言人表示:“公司正在讨论汽车用半导体内部化问题,但是
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消息称LG电子正在与一家半导体设计公司接触 以制造自己的MCU
目前 LG 电子正通过“VS 事业本部”和“LG magnari power train”、“ZKW”推进汽车配件业务。该公司的一名发言人表示:“公司正在讨论汽车用半导体内部化问题,但是具体计划还没有确定。”
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业内消息称许多半导体IC设计公司发现维持毛利率越来越困难
“对于联发科、瑞昱半导体和联咏科技等一线企业而言,他们更有能力提高报价,并将设法在成本上升和供应链挑战的背景下,在利润增长方面超越规模较小的同行。”消息人士说道。
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消息称晶圆代工厂和IC设计公司正在寻求扩大其在该领域的影响力
据了解,台积电今年早些时候推出了 N5A 制程,该代工厂声称这是世界上最先进的汽车半导体技术,正在接受汽车行业最严格的质量、可靠性和功能安全标准的认证,包括 AEC-Q100、ISO 26262 和 IATF1
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消息称英特尔收购芯片设计公司SiFive谈判破裂 后者有意寻找外部资金
收购 SiFive 可以给英特尔提供一个知识产权库,既可以用在自己的芯片上,也可以未来向客户出售许可。英特尔已经表示,计划将基于其专有 x86 架构的计算核心授权给客户,作为其代工制造业
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消息称LCD驱动IC设计公司将上调报价 以反映芯片代工服务成本的持续上升,
此前便有业内人士指出,尽管晶圆代工成本增加,但面板制造商预计将在第四季度缩减驱动 IC 订单,部分厂商已拒绝驱动 IC 合作伙伴提高报价的要求。该人士认为,驱动 IC 制造商的第四季度营
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消息称SK海力士正准备结束与其设计公司合作伙伴ADTechnology的业务关系
目前,SK 海力士正寻求收购英特尔的 NAND 闪存和 SSD 业务。到目前为止,这笔交易已经获得了美国联邦贸易委员会、美国外国投资委员会、欧盟委员会、韩国公平贸易委员会、巴西反垄断监管部
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雅特力荣获中国潜力 IC 设计公司奖
3月18日, 2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行,雅特力凭借持续的技术创新和迅猛的发展速度,在评选中脱颖而出
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GPU芯片设计公司沐曦完成数亿元PreA+轮融资
3月8日,距完成Pre-A轮融资不到一个月,高性能通用GPU芯片设计公司沐曦集成电路(上海)有限公司(下称“沐曦”)宣布完成由光速中国和经纬中国联合领投的Pre
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iPhone 12畅销助推高通第三季度登顶全球十大IC设计公司营收排行榜
紧随高通之后的就是博通,该公司第三季度的营收为46 26亿美元,同比增长3 1%,主要是由于市场对其云、无线和网络产品的需求增加。TrendForce表示,高通的出色表现归功于以下几点:首先,今
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外媒称软银集团仍将继续持有旗下芯片设计公司ARM的股份
外媒报道称,英伟达是现阶段唯一一家与软银就收购ARM进行实质性谈判的潜在买家,虽然目前还未有最终定论,但协议有望在未来几周达成。知情人士称,在英伟达收购ARM后,软银有可能获得英
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全球十大IC设计公司2019年Q2营收排名:博通第一,高通第二,英伟达第三
研究指出,英伟达受到游戏显卡与数据中心产品大幅衰退的冲击,连续三个季营收下降,第二季度营收23 52亿美元,相比去年同期下降20%。AMD 第二季度营收15 31亿美元,同比下降12 8%。分析师认