据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20%，它还在有限的空间内实现了超过 10000 个凸点(至于什么是凸点请见下图)，因此可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片性能和

三星电机此前指出，第四季度受套组需求放缓及季节性淡季影响，IT 用 MLCC(多层陶瓷电容器)及相机模组、BGA(移动设备用封装基板)等主要产品的供应减少，业绩较上一季度及去年有所减少。

在 2020 年和 2021 年，三星电机享有其包括 MLCC 在内的零部件工厂 80% 到 90% 左右的运营率。但在今年第一季度，这已经下降到 70%，然后在整个上半年增加到 74%。但到了第三季度，累计运行率已降

FC-BGA 是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂 Ibiden 和新光电工。未来五年，预料 FC-BGA 市场规模每年将成长 10% 以上，市

了解到，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要用于要求连接高性能和高密度电路的 CPU(中央处理器)和 GPU(图形处理器)。三星电机解释称，全球顶级客

2021 年 12 月，该公司决定投资 9 2 亿美元(约 1 1 万亿韩元，61 64 亿元人民币)，在越南太阮省的工厂建设 FC-BGA 基板设施和基础设施。三星电子并表示，为扩大 FC-BGA 基板的生产，将追加投资 3200

此外，三星电机也在为智能手机供应摄像头模块，但用于电动汽车的产品具有更高的价值，所以会使公司进一步增加利润。据介绍，特斯拉电车中有八个摄像头模块。而且汽车摄像头模块比智能

The Elec 报道称，苹果公司在推出“M1”芯片后立即开始开发“M2”。外媒基本同意Mark Gurman 的说法，即苹果正在九款不同的设备上测试四种不同 M2 芯片变体，第一批配备 M2 的设备可能会在 2022 年

三星电机新研发的 MLCC 即使在 150℃的极端环境中也能在不降低电容的情况下正常运行，该公司零部件解决方案部门负责人 Kim Doo young 表示：“在极端环境下使用的汽车产品比 IT 设备产品更难开

与此同时，三星电机表示，目前没有进一步扩大 FC-BGA 投资的计划。此前三星电机 Package Support 团队负责人 Ahn Jung-hoon 在第 4 季度业绩线上会议上透露，公司正在越南建设 FC-BGA 基板生产设施，将

除了为英特尔的网络和 PC 芯片提供 FC-BGA 外，三星电机自 2020 年以来还为苹果的 M1 PC 处理器供货。就在上月，其宣布计划斥资 8 5 亿美元在越南建造一座 FC-BGA 工厂，并计划扩大其位于韩国釜山

5G 通信可以利用高频频段高速处理大量数据，但由于使用高频段，需要大量基站。与 4G LTE 相比，5G 通信基站的发射天线和部件更多，从而增加了功耗和发热。因此，安装在 5G 通信基站上的 MLCC

一般来说，随着封装载板的连接和芯片数量的增多，作为封装材料的焊料球之间的间隙增大，导致面积扩大。三星电子推出了可以同时安装 6 个 HBM 的封装技术，同时将焊料球间隙缩小到 35%，并

根据统计数据，苹果公司每年的销售额约为 3000 亿韩元，中国手机产商和三星电子每年的销售额为 1000 亿韩元。然而，三星电机每年亏损约 500 亿韩元(约 2 72 亿元人民币)。该公司表示，退出 RFPC

《电子时报》援引行业观察人士指出，与 SEMCO 在 2020 年的全部设备采购额相比，此次联合投资似乎是一个大型项目。去年，SEMCO 为扩充产能，购买了价值 7205 亿韩元的设备和设施。

公开资料显示，昆山三星电机是韩国三星电机于2009年9月在中国注册成立，位于江苏省昆山经济开发区，公司注册资本1200万美元，占地面积18万平方米。三星电机有限公司(SEMCO)则创立于1973年，