日月光,关于日月光的所有信息
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半导体封测大厂日月光第二季度营收1604.39亿新台币 环比增长11%
日月光成立于1984年,总部位于中国台湾,是芯片封装与测试服务提供商,该公司旗下有日月光半导体制造股份有限公司(以下简称“日月光半导体”)和矽品精密工业股份有限公司(以
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日月光投控上半年实现营收约686.78亿元 年增23.72%
展望后市,日月光投控看好,车用产品的成长动能将延续至今年,甚至未来数年,期待今年营收能突破 10 亿美元大关;系统级封装 (SiP) 方面,公司也持续新增并扩大客户组合,期盼新客户成长带
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日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台 提供垂直互连整合封装解决方案
日月光 VIPack 由六大核心封装技术组成,通过全面性整合的生态系统协同合作,包括基于高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge)
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日月光一季度营收约323.44亿元 同比增长27%
从半导体封测销售来看,第一季度通信占比约 52%,电脑占比 16%,汽车和消费电子及其他比重约 32%;前十大客户占比约 59%,打线机台数 2 58 万台,测试机台 5012 台。
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半导体封测龙头日月光扩产IC封测 斥资13.25亿新台币
近年来,半导体产能需求不断刷新记录,作为封装测试领域“龙头大哥”,日月光半导体的营收也不断创新高。据了解,日月光目前已占据全球后段封测 40% 市场份额,2021 年营收高达 5699 亿新
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OSAT龙头日月光科技有望在2022年全年保持高产能利用率
包括英伟达和 AMD 在内的主要 CPU 和 GPU 供应商,除了与台积电签订合同,用先进的工艺节点和 3D Fabric 封装解决方案制造他们的新型高端高性能计算和 AI 芯片外,将继续向日月光及其附属公司矽
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封测巨头日月光出售四座大陆工厂:总计14.6亿美元,预计影响不大
据报道,日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议,约定日月光以 14 6 亿美元对价,并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额,出售 GAPT Holding Limited 股份及直接或间接持有 Global Advanced Pac
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消息称日月光等封测厂商正在加紧为新iPhone和其他苹果设备扩展高端后端服务
与此同时,台积电的后端子公司 Xintec 和 VisEra Technologies 也在为新 iPhone 的 3D 面部识别模块紧急加工 DOE(衍射光学元件)组件和晶圆级光学薄膜。
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日月光8月营收双双创下同期及历史新高 预测9月继续挑战新高
资本市场也看好封测行业未来数年的定价。日月光与矽品合并后,再加上大陆封测厂不再以更低的价格抢占市场份额而是专注于提升盈利。例如长电科技毛利率从 2018 年第一季度的 12 3%,已经来
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日月光称芯片短缺将持续到2022年 供应不足仍将是诸多行业将面临的挑战
对于年初开始的全球性芯片短缺,英特尔CEO帕特·基辛格在4月份接受采访时表示,芯片短缺需要多年才能解决,当月底又表示芯片短缺可能会持续两年甚至更久。而在5月份的一次会议上,帕特·
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日月光旗下AFG公司部分服务器感染REvil勒索病毒
摘要:据台湾媒体报道称,封测大厂日月光投控于4月5日发布重大信息指出,旗下子公司环旭电子持股100%的控股子公司Asteelflash Group在其信息安全团
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市场需求增加 日月光2020年营收利润双双创下新高
日月光投资控股,由日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密工业股份有限公司组建而成,两家公司的董事会在2016年的6月份,同意组建新的产业控股公司日月光投资控股,日月光投资控股收
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5G人工智能等推动 日月光预计系统级封装业务营收今年增长30%
日月光目前的主要业务是芯片封装测试和电子产品代工,封装测试由日月光半导体制造有限公司和矽品精密两家公司进行,封装测试也是日月光投资控股主要的营收来源。
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日月光与力成科技消费逻辑芯片封测订单增加 部分生产线已满负荷运行
该消息人士表示,游戏主机和相关外接设备的逻辑芯片需求,自下半年以来一直在大幅提升。居家办公与学习对笔记本电脑等相关设备的需求增加之后,芯片后端供应链厂商的订单,也一直很强