RedmiBook,关于RedmiBook的所有信息
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RedmiBook Pro锐龙版将于下周三发布 搭载全新Zen3架构
官方已宣布 RedmiBook Pro 系列首款轻薄锐龙本 ——RedmiBook Pro 锐龙版将于 5 月 26 日发布,搭载全新 Zen3 架构锐龙 5000 标压处理器,拥有全新升级的「飓风」散热系统,散热效率提升 50%。
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RedmiBook Pro 14S曝光:搭载R7 5700U为8核16线程,主频1.8GHz
RedmiBook Pro 14S 搭载的R7 5700U 为 8 核 16 线程,主频 1 8GHz,加速频率 4 34GHz,8MB 三级缓存。根据之前的爆料,R7 5700U 可能是 R7 4800U 的马甲版,真正的 Zen 3 架构型号为 R7 5800U。
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RedmiBook两款新品发布 配备最新GeForce MX350独立显卡
强大的性能释放需要优秀的散热支持,两款新品采用了大尺寸风扇设计,体积相比上一代RedmiBook 14增大30%,扇叶直径增大11%。风扇额定转速降低16%的情况下,最大风量却提升22%。并且为了保障高
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RedmiBook新品将搭载全新AMD锐龙4000系列移动处理器
IT之家了解到,根据此前小米的说法,RedmiBook新品16 1英寸版本机身为传统的15英寸笔记本大小,拥有90%的屏占比,屏幕边框为3 26mm,100%sRGB广色域,让色彩展现更加饱满生动。
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新款RedmiBook全面屏笔记本将采用0.1mm的超薄扇叶
目前根据官方释出的信息来看,新款RedmiBook全面屏笔记本全系标配第十代英特尔酷睿处理器和MX250独立显卡。散热方面,风扇扇叶重轻且薄,仅为0 1mm。同时还有更大的风量,更小的噪音。重新
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RedmiBook新品爆料汇总 全系十代酷睿MX250独显
除了配备全面屏、十代酷睿,新品还配备了一颗TDP 25W的NVIDIA GeForce MX250独立显卡,已经迫不及待的释放了TDP 25W的信号,一款满血版显卡会令图像处理、视频剪辑等操作发挥到更大程度,同时也
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RedmiBook全面屏笔记本使用全铜散热模组 大幅度提升了热量传导
小米重新设计了散热结构,并使用100%的全铜散热模组和6mm直径双热管,从而大幅度提升了热量传导。带来的结果是:RedmiBook全面屏笔记本整机降温,手摸得到的地方都是均匀的温度。