此外，Xeon W5 系列包括 28、24 和 20 核三种型号，具有 75 MB 的三级缓存和 300W TDP，而 Xeon W3 级处理器仅有 16 和 12 核 SKU，以及 45 MB 的三级缓存和 270W TDP，详情可参见IT之家此前报道。

英特尔今年早些时候确认了 W790 主板，但从未透露它将会支持哪些处理器。考虑到这款主板采用了一个 LGA4677 插座，这也意味着它应该会支持代号为 Sapphire Rapids 的英特尔至强处理器。

随后，英特尔确认 Sapphire Rapids将于北京时间 2023 年 1 月 11 日正式发布。IT之家了解到，英特尔第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapids是为“Eagle Stream”平台设计的，将支持 PCIe Gen5 和 DDR5 技术。

根据官方信息，英特尔准备推出“符合产品上市资格”的产品。这很可能意味着并非所有已知的 Sapphire Rapids 处理器 SKU 都会同时推出，当然这比不推出任何产品要好点，毕竟这款处理器已经被

他认为，这颗芯片属于 Xeon Platinum 8476 或 Platinum 8480，预计两者都采用 56 个核 112 线程设计。从测试情况来看，当其连接到 Intel C741 “Emmitsburg” 主板已经 1TB 的 DDR5-(4800?，CL40-39-38-76)时表现十分

但市场对英特尔声明的反应，凸显出投资者对公司战略的疑虑。投资者们普遍担心，盖尔辛格的五年转型计划将影响公司利润率，而英特尔将要打造的芯片代工业务是资本密集型业务，风险很大

Sapphire Rapids 采用称之为“Intel 7”的工艺制程，并运用 EMIB 技术，结合基板和中介层(interposer)，产出和延迟性均优于委外封测，缺点是成本较高。尽管英特尔自行处理多数封装作业，但关键原料

这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，目前不知道具体的参数。Der8auer 再次对处理器加热，并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出，单颗芯片拥有 16 个核心，四颗共计 60 颗核心。但是英特

据报道，英特尔将推出两种基于 Sapphire Rapids 架构的至强芯片，区别在于是否搭载 HBM2e 内存。在今天的 Supercomputing 2021 大会上，英特尔表示 Sapphire Rapids 至强可扩展处理器将最高配备四组 HBM2e 内

英特尔下一代 Sapphire Rapids 处理器还将采用 BGA 方式与主板连接，直接焊接在主板上。外媒表示，由于处理器集成了太多芯片，距离基板边缘非常窄，因此不得不采用这种方式进行安装，不能够

从目前的测试来看，该处理器的性能并不是非常好，比 AMD 锐龙9 5950X 要差不少，预计并没有满功耗运行。英特尔最近宣布，Sapphire Rapids 处理器将于明年第二季度开始量产，官方还在开发带有 H

IT之家了解到，英特尔第 12 代酷睿桌面处理器代号 Alder Lake-S，将采用 10nm 工艺，使用全新的 LGA 1700 插槽，搭配 600 系主板芯片组。而与之对应的 Sapphire Rapids 平台将采用 W790 芯片组，但是接口类

在桌面端，Zen4锐龙将会改用AM5 LGA1718封装接口，5nm工艺，支持DDR5内存、PCIe 4 0总线，最多可能还是16核心32线程、64MB三级缓存，但也在测试34核心型号，是否推出待定，而入门级型号会集成RDNA2 GP

从他拍摄的 Sapphire Rapids 第一张照片来看，这款 CPU 总共有四个计算芯片 die，每个部分都有 15 个核心，但最终产品仅有 56 核，也就是说英特尔为了保证完美运行在每个模块中禁用了一个内核，

现在，ServeTheHome提前曝光了号称是Sapphire Rapids家族产品的处理器实物照，乃工程版本，步进是QTQ2，频率仅2 0GHz。从顶盖可以看出，这款处理器似乎采用了MCM多芯片设计，尺寸不小，触点数量密

据外媒 adoredtv 报道，英特尔即将推出的 Sapphire Rapids 系列服务器处理器基于 10nm+ 工艺、采用 MCM 设计，将具有最高 56 个

导语：英伟达本月推出的RAPIDS开源GPU加速平台为数据科学家提供标准化的流水线式工具，数据处理速度较仅用CPU提升50倍。智东西10月23日消息