2月19日消息，联发科宣布其5G调制解调器芯片Helio M70正式通过安立公司的5G测试仪，实现了最大下行与上行链路吞吐量，测试成功验证了联发

高通在骁龙技术峰会上宣布，5G终端将于2019年上半年亮相，这意味着我们将在明年看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科今天也通过官方微博

11月5日下午消息，根据外媒报道，我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中，首款5G基带芯片MTKHelioM