中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。国产晶圆厂扩产具备较强确定性，中芯国际天津12英寸晶圆厂的规

从知情人士透露的消息来看，三星电子在10月底，才开始建设晶圆厂的洁净室，NAND闪存生产线的建设，也因此被推迟了一个月。在推迟之后，三星电子这一工厂NAND闪存生产线的洁净室，预计在

三星 P3 代工厂是混合工厂，意味着将同时生产内存和逻辑芯片。该工厂内的 DRAM 生产线的洁净室已经完成。NAND 生产线洁净室预计将在 2023 年第一季度完成并投入使用。

另据 SEMI 报告称，2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首，其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 1

报告指出，继 2021 年增长 7 4% 后，今年全球产能将增长 7 7%。预计 2023 年产能将继续增长 5 3%。此外，2022 年和 2023 年，Foundry 部分将占设备支出的 53%;其次是内存，2022 年和 2023 年分别占 32% 和 33%

消息人士称，许多纯晶圆代工厂商仍表示 2022 年上半年的销售和利润表现强劲，其晶圆厂的生产计划开始放宽。格芯、中芯国际和华虹半导体，以及中国台湾地区的力积电利用率在第四季度有望

目前，供应严重紧张的汽车芯片包括 MCU 和 IGBT。消息人士指出，工业级 MCU 和其他 IC 的供应也仍然相对紧张，这也促使相关芯片供应商在第四季度争夺更多的可用产能。

报道称，三星将为这 5 家初创公司提供多项目晶圆 Shuttle 服务，相当于组团流片。IT之家了解到，该服务允许芯片设计人员在单个晶圆上容纳多个芯片原型以进行设计验证，从而降低成本。

在宣布计划在谢尔曼建厂之后一天，也就是在周二，环球晶圆的董事长，就透露了他们建厂的更多细节信息，她表示环球晶圆向来是掌握一定数量的长约之后，才会建厂扩充产能，不会在工厂建

环球晶董事长暨执行长徐秀兰说，随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进制程、创新的 12 吋半导体硅片工厂来增加半导体供应链的韧性。通过当地生产、就近供应，

分析师预计，长江存储去年的全球市场份额接近5%，已成为世界第六大NAND闪存制造商，仅次于三星、SK海力士、Kioxia、西部数据和美光。新工厂的产能最终将达到第一座工厂的两倍，而这两家

据悉，南亚科总经理吴嘉昭曾表示，DRAM 是所有电子产品智能化的关键元件，是半导体产业极为重要的一环，所以投资兴建先进晶圆厂，让南亚科不仅成为中国台湾的 DRAM 领导者，更是全球关键

此外，SEMI 称 2022 年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长 20%，创下 1090 亿美元(约 7303 亿元人民币)的历史新高，这是继 2021 年增长 42% 后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。

报告指出，预计中国台湾地区将在 2022 年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长 52%，达到 340 亿美元(约 2295 亿元人民币)。其次是韩国，达到 255 亿美元(约 1721 25 亿元人民币)，增长 7%。中国大陆地

欧盟《芯片法案》的目标是，到 2030 年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的 10% 提高到 20%。冯德莱恩还称：“疫情也暴露了欧洲供应链的脆弱性。”汽车和其他商品的生产，均受到了芯片短缺的

环球晶董事长徐秀兰 5 月在法说会上透露，当下各尺寸硅晶圆需求都很好，其中 12 寸最为强劲，其次为化合物半导体晶圆，8 寸 FZ 需求强劲情况更是前所未有。此外，环球晶第一季度营收达到

在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产，汽车微控制单元将在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在

对芯片制造商来说，各类先进的制造设备至关重要，设备交付时间的延长，也会影响到产能的扩张，尤其新工厂的投产，不利于芯片短缺状况的改善，导致影响汽车等多领域的芯片短缺持续更久

印度《经济时报》此前报道称，富士康在印度金奈附近的部分工厂已经获印度当局审批，允许增加劳动力以满足印度不断增长的iPhone需求。报道援引消息人士称，印度政府已经批准了苹果公司对

启动仪式当天，除了纽约州州长和公司高管外，电动车生产商Lucid首席工程师Eric Bach也到达现场。Lucid与其已签订多年协议，Wolfspeed将生产、供应碳化硅器件。Wolfspeed还宣布，Lucid Motors的高性能