1 什么是基带芯片基带芯片是通信芯片一种，是各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心部件。基带芯片用来合成即将发射的基带信号或对接收到

联发科 T800 采用4nm 节点工艺，采用具有完全集成的 3GPP Release-16 5G 蜂窝调制解调器、FR1 收发器、包络跟踪 (ET) 芯片、MLNA、GNSS 接收器和相关的 PMICs。联发科 T800 集成了PCIe 和 USB 主机接口，以及

这次收购似乎表明苹果正坚定研发基带芯片和其他无线工程。就在苹果宣布有意在圣迭戈发展其工程技术不久后，该公司宣布以 10 亿美元收购英特尔智能手机基带业务，开始自主研发基带。不

苹果最终在2019年与高通公司达成了诉讼和解，从那时起，在iPhone和iPad系列中使用了高通5G调基带。此后，苹果一直在开发自己的调基带芯片，它甚至收购了英特尔的基带芯片业务，有传言称苹

“消息人士补充说，苹果公司估计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机，根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器 IC 的后

据报道，知情人士称，苹果计划采用台积电的4nm芯片生产技术，来生产苹果设计的首款5G基带芯片，同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。值得注意的是，高通近

在本周早些时候的投资者日上，高通表示，它预计在 2023 年只供应苹果 20% 基带芯片，这意味着从 2023 年开始，苹果将自行供应 iPhone 所需的 80% 的 5G 基带芯片。苹果 2019 年收购了英特尔的调制

苹果和高通解决了他们的法律问题。苹果同意建立多年的合作伙伴关系，因为没有其他地方可以获得设备所需的合适芯片。苹果也开始研发自己的基带芯片，目的是最终摆脱高通的影响。苹果还

M80 还整合动态频宽调控(BWP)技术，自动配置低频宽或高频宽以满足资料输送量的不同需求，最大程度优化频宽使用。此外，M80 还支持 C-DRX 节能管理技术，可自动切换启动和休眠状态，在保持连

报告指出，2021 年 Q2，高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面，受贸易制裁的影响，海思的出货量在该季度下降了 82%。2021 年 Q2，高通以

5G模组RG200U Mini PCIe尺寸为50 95mm× 30 7mm× 5 3mm，支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)双模网络，并向下兼容4G 3G，同时支持国内四大运营商5G 4G高速接入

消息人士表示，4G 基带芯片价格上涨的原因是产量下降。目前全球主要的半导体厂商都将重点放在 5G 芯片的制造上，随着规模效应，这类芯片的价格逐渐降低。目前我国已建成全球最大的 5G 通

ZM9010的高性能通讯支持能力，丰富的行业扩展接口，宽域的工作温度，高精度授时功能，安全加密算法等技术，可广泛应用于能源电力、智能制造、工业互联网、高清视频直播、无人机控制、智

IT之家了解到，紫光展锐表示，ZM9010 采用 LGA 封装模式，尺寸大小在 41*44mm，支持 PCIE2 0 USB3 0 SDIO3 0 UART SPI I2S I2C GPIO 等接口，工作环境温度宽度达到-40℃-85℃，满足各类工业级要求。

值得注意的是，在汽车、消费电子产品芯片供应紧张的情况下，芯片代工商的产能普遍紧张，也影响到了基带芯片的代工，研究机构在报告中也提到，基带芯片的代工产能受限。

联发科的 5G SoC 市场占有率已击败高通，在 2021 年第一季度已达到 50%–55%，预计在 2021 年第二季度将略增至 55%–60%，但这也意味着未来成长空间有限。报告认为没有一个品牌希望单一 SoC 供应商

Strategy Analytics 副总监 Sravan Kundojjala 表示：“经历了连续七个季度的出货量下降之后，高通终于在 2020 年 Q3 恢复了增长，这要归功于其 5G 和 iPhone 的客户订单。2020 年 Q3，5G 芯片收益占高通总基

业内专家称，这次政研企合作协议签署，标志着中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启，三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量

业内专家称，这次政研企合作协议签署，标志着中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启，三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量

Strategy Analytics手机元件技术研究服务执行总监Stuart Robinson表示：“联发科显示出复苏的迹象，并在2019年之前提高了其LTE基带芯片份额。联发科凭借其新的Helio P芯片在OPPO，vivo和小米赢得了多个