基带,关于基带的所有信息
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什么是基带芯片?基带芯片结构是怎样的?基带芯片有哪些公司?
1 什么是基带芯片基带芯片是通信芯片一种,是各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心部件。基带芯片用来合成即将发射的基带信号或对接收到
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联发科T800 5G基带芯片发布:支持独立和非独立网络上的sub-6GHz以及毫米波
联发科 T800 采用4nm 节点工艺,采用具有完全集成的 3GPP Release-16 5G 蜂窝调制解调器、FR1 收发器、包络跟踪 (ET) 芯片、MLNA、GNSS 接收器和相关的 PMICs。联发科 T800 集成了PCIe 和 USB 主机接口,以及
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分析师:iPhone 15/16系列将采用高通骁龙X70/X75基带
分析师:iPhone 15 16系列将采用高通骁龙X70 X75基带,苹果自研5G芯片预计2025年才会出现
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眼图是什么意思?眼图对基带系统性能有什么意义?眼图抽样注意事项介绍
在实际的通信系统中,数字信号经过非理想的传输系统必定要产生畸变,信号通过信道后,也会引入噪声和干扰,也就是说,总是在不同程度上存在
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苹果斥资4.45亿美元买下惠普研发园区 加紧自研基带芯片等组件
这次收购似乎表明苹果正坚定研发基带芯片和其他无线工程。就在苹果宣布有意在圣迭戈发展其工程技术不久后,该公司宣布以 10 亿美元收购英特尔智能手机基带业务,开始自主研发基带。不
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消息称苹果自研5G芯片或已失败 后续采用高通基带
有趣的是,有两项专利阻碍了苹果5G基带的研发进展,但它们实际上却与5G并无太大关系。一个是让用户用短信拒绝通话(例如 "我很忙 "),另一个是关于应用切换界面的专利。据悉,这两项专利
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苹果iPhone 5G基带芯片自研失败 高通仍将是供应商
苹果最终在2019年与高通公司达成了诉讼和解,从那时起,在iPhone和iPad系列中使用了高通5G调基带。此后,苹果一直在开发自己的调基带芯片,它甚至收购了英特尔的基带芯片业务,有传言称苹
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SA:2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长19.5%,达到314亿美元
Strategy Analytics 表示:“2021 年高通基带芯片出货量超过 8 亿,在出货量和收益排名中都位列第一。iPhone 13配备了 X60 基带芯片,这推动高通扩大了销量。此外,该公司通过骁龙 8 和 7 系列芯片确
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SA:2021年Q3全球蜂窝基带市场收益增长23.3% 创历史新高
Strategy Analytics 表示,5G 周期仍处于早期阶段,高通有望在 2022 年借助增加代工产能来提高基带出货量和收益。随着联发科将重心转向 5G,紫光展锐有望在 2022 年从联发科手中夺取 LTE 市场份额。
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消息称iPhone 15/Pro将搭载苹果自研5G基带芯片
“消息人士补充说,苹果公司估计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机,根据其设备的常规供应链管理政策,肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器 IC 的后
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消息称苹果加大力度自研基带、射频等无线芯片:相关厂商股价出现下跌
苹果自研基带早就不是秘密,但此番大力涉足PA(射频功率放大器)、蓝牙Wi-Fi等领域,显然是想要进一步摆脱对外部供应商的依赖,包括但不限于Skyworks(思佳讯)、Qorvo、博通、高通等。
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苹果已确认自研5G基带 以解决目前iPhone手机信号差的问题
消息称,苹果计划采用台积电的4nm技术生产首个自研的5G基带芯片,最快在2023年的iPhone 15系列中正式使用。同时,苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件,作为基带的补充。
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消息称苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片
据报道,知情人士称,苹果计划采用台积电的4nm芯片生产技术,来生产苹果设计的首款5G基带芯片,同时,苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件,作为基带的补充。值得注意的是,高通近
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消息称苹果将在2023年推出自研5G基带芯片 但不会集成到苹果的A系列芯片中
在本周早些时候的投资者日上,高通表示,它预计在 2023 年只供应苹果 20% 基带芯片,这意味着从 2023 年开始,苹果将自行供应 iPhone 所需的 80% 的 5G 基带芯片。苹果 2019 年收购了英特尔的调制
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高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备 将从2023年切入高通的基带业务
苹果和高通解决了他们的法律问题。苹果同意建立多年的合作伙伴关系,因为没有其他地方可以获得设备所需的合适芯片。苹果也开始研发自己的基带芯片,目的是最终摆脱高通的影响。苹果还
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联发科5G技术持续领先,新一代5G基带M80成R16时代5G体验升级关键
众所周知,自从2019年5G商用以来,基于R15标准的5G网络已实现全球规模商用。如今,R16即将在明年商用,面向新一阶段的5G,业内也纷纷投入大
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联发科天玑 “秀肌肉” ,新一代5G基带M80树立5G标杆
随着M80的推出,联发科再次树立了5G基带的新标杆。最近,在天玑旗舰技术媒体沟通会上,联发科展示了一系列移动平台旗舰技术,其中支持最新3GPP
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联发科公布新一代5G基带芯片MTK M80:支持多载波聚合
M80 还整合动态频宽调控(BWP)技术,自动配置低频宽或高频宽以满足资料输送量的不同需求,最大程度优化频宽使用。此外,M80 还支持 C-DRX 节能管理技术,可自动切换启动和休眠状态,在保持连
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SA:Q2全球手机基带芯片市场规模增长16% 达到72亿美元
报告指出,2021 年 Q2,高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面,受贸易制裁的影响,海思的出货量在该季度下降了 82%。2021 年 Q2,高通以
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移远通信基于紫光展锐唐古拉5G基带芯片平台V510推出超小尺寸5G模组RG200U
5G模组RG200U Mini PCIe尺寸为50 95mm× 30 7mm× 5 3mm,支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)双模网络,并向下兼容4G 3G,同时支持国内四大运营商5G 4G高速接入