报道还称，生产透明 PI 基板所需的透明 PI 清漆的耐热性和高成本是一个挑战。三星显示器最初想要在去年发布的 Galaxy Z Fold 3 上就使用透明 PI 基板，但由于透明 PI 清漆的特性，应用时间被推迟

目前，延迟的确切原因仍不清楚，这款 89 英寸机型的最终价格也有待公布。TheElec 指出，三星在开始生产前将价格定在 8 万美元(约 56 6 万元人民币)左右，远低于之前的 MicroLED 电视型号，但对于

据介绍，在技术上，t9 项目是全球第一家导入 4mask Oxide 技术的产线，也是全球唯一兼容 LCD、Micro LED、IJP OLED 的高世代面板产线;在产品上，t9 项目以 IT、车载、医疗、工控和航空等不同应用场景

采用 8 7 代基板虽能提高生产效率，但可能就需要采用新的设备，由于尺寸的增加，三星显示和 LG 显示，就将无法使用 8 5 代 LCD 生产线上的设备。消息人士透露，这两家公司曾考虑通过 8 5 代 OL

此外，报告称 SDC 在第二条线的规划将使用基板尺寸为 2290×2620mm 的 G8 7世代线。设备供应商为 Tokki。DSCC 表示，由于苹果偏好于 Tokki FMM VTE 设备，并希望其所有供应商使用相同的设备。因此SDC

FC-BGA 是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂 Ibiden 和新光电工。未来五年，预料 FC-BGA 市场规模每年将成长 10% 以上，市

了解到，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要用于要求连接高性能和高密度电路的 CPU(中央处理器)和 GPU(图形处理器)。三星电机解释称，全球顶级客

2021 年 12 月，该公司决定投资 9 2 亿美元(约 1 1 万亿韩元，61 64 亿元人民币)，在越南太阮省的工厂建设 FC-BGA 基板设施和基础设施。三星电子并表示，为扩大 FC-BGA 基板的生产，将追加投资 3200

消息人士称，三星显示将在年内决定其最终支出计划，并在明年开始为 8 5 代线订购生产设备。该设备可能会被放置在现已停产的 L8-1-2 生产线中。IT之家了解到，该生产线到去年一直用于制造 LC

据KPCA预测，今年韩国的刚性PCB市场规模将达到4万亿韩元，与2020年和2019年的价值相近。该协会表示，主要原因是原材料价格上涨和销售价格下降所致。预计只有8层刚性PCB有望实现小幅增长，

随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群（High Performance Computing，简称HPC）作为高性能数据处理的解决方

随着苹果的入局，预计全球基板市场将发生变化。日本和中国台湾地区企业比韩国企业先生产 FC-BGA 基板，占有率比韩国企业高。但是苹果却以技术开发速度快、交货速度快等优点给这家韩国公

随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球 SiC 晶圆年产能仅约 40-60 万片，且主流尺寸为 6 吋，每片晶圆能制造的芯片数量不大，仍远

TheElec 于 2021 年 9 月报道，三星将斥资 1 1 万亿韩元扩大半导体基板的生产。其中，FC-BGA 主要用于针对服务器和 PC 的 CPU，而 FC-CSP 主要用于针对智能手机的移动处理器。

超视堺是夏普和富士康掌门人郭台铭共同投资的10 5代液晶面板线，但由于液晶周期波动等因素，该项目的进展曾一度出现波折。广州增城超视堺原规划产能为月投片量9万片，由于市场行情转暖

京东方另外两条 OLED 面板产线位于四川省，分别为 B7、B11，月产能均为 4 8 万片基板。B7 生产线于 2017 年开始运营，B11 于 2019 年开始运营，第三条生产线完工后，京东方将拥有每月 14 4 万片 OLED

微星同时制作了示意图，表示 CPU 散热器的热管排列方式，也会对散热效果产生影响。用户最好选择热管方向与 CPU 核心排列同向的散热器，并且尽量采用热管排列较为紧密的型号，以获得更高

据 GfK 中怡康月度零售监测数据公开显示，5 月国内彩电市场均价高涨，线上均价 2715 元，同比增长 42 4%;线下均价 5045 元，同比增长 29 2%。据中国电子报，康宁显示集团总裁张铮表示：“康宁

据悉封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性

此外，有知情人士透露，LG显示广州工厂的产能目前十分稳定，市场上对于大尺寸OLED面板的需求量很大。LG显示的目标是，今年出货700-800万片大尺寸OLED面板，相比去年提升80%。