目前 AMD 速龙 PRO 3000 系列的最高型号为速龙金牌 PRO 3150G，12nm 工艺，Zen 架构，4 核心 4 线程，核显为 Vega3。目前，AMD 暂未正式发布速龙金牌 PRO 4150GE 处理器。

在最近的 2021 年第四季度财报电话会议上，AMD 首席执行官苏姿丰重申，下一代 Radeon RX 7000 RDNA 3 GPU 和 Ryzen 7000 Zen 4 CPU 都将在今年推出。不过，在 Radeon RX 7000 显卡推出之前，AMD 还将推出升级显

现在，英特尔多款 12 代酷睿非 K 系列处理器已经上架，i5-12400 售价 1699 元，i5-12400F 售价 1499 元，i5-12490F 售价 1620 元。12 核 20 线程的 i7-12700 售价 2699 元。另外，英特尔新一代奔腾 G7400 也已上架

锐龙9 6900HX是次旗舰型号，8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存16MB，频率3 3-4 9GHz，GPU流处理器768个，热设计功耗45W+。在它之上还有锐龙9 6980HX，最高加速可达5 0GHz。

微软企业和操作系统安全总监 David Weston 表示：内存安全漏洞是所有软件安全中存在时间最长和最具挑战性的问题之一。以最小的性能影响消除所有类型的安全问题有望产生巨大的积极影响，我

此前的研究中，非易失性的 RRAM(电阻式随机存取存储器)和 PRAM(相变随机存取存储器)是存内计算最常用的两类存储器。相比之下，尽管 MRAM 器件在操作速度、耐用性和量产等方面具有优势，但其

性能方面，锐龙 7000 系处理器的浮点运算、整数运算性能均会远超目前的旗舰 R9 5950X。在网站中，其中整数运算性能是 R9 5950X 的数倍。需要注意的是，这一成绩仅代表处理器运行分布式计算项

威尔科克斯在职业社交网站LinkedIn页面上写道：“在经历了令人惊叹的8年之后，我决定离开苹果，寻找另一个机会。这是一次令人难以置信的旅程，我为自己在苹果所取得的成就感到无比自豪，

AMD 锐龙 6000H 系列完全由 Zen3+ 架构的产品组成。例如最强的 Ryzen 9 6980HX 具备 8 个物理核心和 16 线程、5 0 GHz 的加速频率和 45W 以上的 TDP、20MB 三级缓存。低压处理器系列则包括

尽管英特尔的部分民用处理器支持 AVX 512、AVX2 指令集，但是在跑分测试时，运行这类指令集会使得 CPU 功耗大幅增加，不能够长时间满载运行。英特尔的处理器默认开启 AVX2 throttling 功能，严格

综合目前的爆料消息，Exynos2200 将采用骁龙 8 同款的三星4nm工艺，并且与已经发布的两大旗舰采用同样的三丛集架构。跑分信息显示，Exynos2200 的CPU部分配备了一个2 59Ghz Cortex-X2 超大核、 3 个2 5GH

AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士将于 2022 年 1 月 4 日主持新产品发布会，将重点介绍 AMD Ryzen 处理器和 AMD Radeon 显卡的创新和解决方案。AMD CES 2022 发布会将于美国东部时间 1 月 4 日周二上午 10

AMD Threadripper PRO 5000 WX 系列已经通过SATA-IO 认证。之前的爆料称，代号为“Chagal”的 AMD Threadripper 5000 PRO系列处理器将于 2022 年 3 月 8 日发布。AMD 将在 1 月 4 日举行 CES 2022 新闻发

那么这颗处理器性能如何呢?Baikal Electronics 公布了一些基准测试数据，包括 SPEC2006 CPU Integer、Coremark、Whetstone、7Zip 和 HPLinkpack，结果显示该处理器性能与 Intel Skylake 架构的至强金牌 6148 2 4GHz 20 核

根据爆料，AMD 将在 CES 2022 推出下一代 Ryzen 6000 系列笔记本电脑处理器，预计将推出采用 3D V-Cache 技术的 Zen 3 桌面处理器，以及 Threadripper PRO 5000 系列工作站处理器。Zen 4 架构处理器预计将在 202

了解到，参数方面，RTX 2060 12GB 采用基于 Turing 架构的 TU106 核心，12nm 工艺制造，与此前的 6GB 型号比较，CUDA 核心数量从 1920 个增加到 2176 个。七彩虹两款RTX 2060 12G 显卡采用三风扇设计，8pin

天玑9000内建MediaTek全新的AIVideo视频引擎，通过创新的路径架构，降低视频拍摄占用的带宽，让预览拥有所现即所见的低延迟表现。在高速抓拍和暗光场景下，结合AI-NR2 0智能降噪技术，还可实现

VTFET 工艺解决了许多性能障碍和限制，以扩展摩尔定律，因为芯片设计人员试图将更多晶体管装入固定空间。它还影响晶体管的接触点，从而以更少的能量浪费获得更大的电流。总体而言，与按

改善了物体检测网络架构，针对非 VRU 物体(汽车、卡车、公交车)提高了灵敏度。改善后，召回率提高了 7%，深度误差降低了 16%，速度误差降低了 21%。新的可见性网络，平均相对误差降低了 18

随着服务器间的数据移动不断增加，对当下的网络基础架构能力提出了全新挑战。行业正在迅速接近电气I O性能的实际极限。随着需求的持续增长，电气I O的功耗性能调节无法保持同步增长，很