华邦 TrustME W77Q安全闪存荣获2022年OFweek物联网行业创新技术产品奖2022年11月18日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华

• 华邦践行企业 ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验

华邦电子位于高雄的新 12 英寸晶圆厂计划于 2022 年第四季度开始运营，批量生产使用较新的 25Snm 工艺制造的芯片，届时月产量有望提高至 10,000 片 12 英寸晶圆，这将使华邦电子整体产能提高 40%

华邦电子表示，公司还计划将台中市的 25nm DRAM 芯片产量从 1 2 万片提高至 1 5 万片，新增产能主要用于 2Gb DDR3 产品。目前，该工厂每月可加工约 24,000 片晶圆。

华邦将优化DDR3 SDRAM产品、增加产能、完善客户支持，以超高速性能满足不断增长的行业需求2022年4月20日，中国苏州讯 —— 全球半导体存

第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率2022 年 4 月 14 日，中国苏州讯 —— 全球半导体存储

华邦新型 1 2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求2022年3月16日中国

华邦新型安全闪存128Mb TrustME W77Q为 Karamba 的 XGuard 嵌入式安全软件增添关键的硬件防护，守护OTA更新等关键应用的端到端运行完

W77Q为重视网络安全的5G物联网应用带来更强大的安全性防护2021年11月3日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日宣

华邦256Mb HyperRAM 2 0e KGD 良裸晶圆封装为Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的

华邦 TrustME W77Q安全闪存荣获Common Criteria EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready 认证通过 CC EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C

该解决方案助力华邦8 I O 串列式NAND闪存，使其成功实现更高的数据传输速率及更低的延迟，未来将服务汽车、移动设备与物联网片上系统等应

华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统2021年7月8日中国，苏州讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦

华邦推出全新1 8V 512Mb SPI NOR Flash助力5G、云端应用等多个市场提供高兼容性的设计，在任一平台需要扩充内存容量时，客户无须更改硬

W25Q512NW支持166MHz SDR与80MHz DDR高速读取，并且搭配QPI模式可以大幅满足XIP (eXecute In Place)以及实时启动(instant-on)的需求。华邦推出的512Mb SPI NOR闪存容量还可由2或4颗芯片堆叠成1Gb和2Gb闪存，可为客

Apollo4完备的软硬件解决方案专为电池供电终端设备设计，使其在不损耗电池使用寿命的情况下，可实现更高水平的智能化。通过搭载华邦HyperRAM™，进一步增强Apollo4的低功耗优势，并加快高分

华邦 HyperRAM™ 兼具低功耗与低引脚数，可加速图像处理并优化UI显示刷新率Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC专为应用处理器与电

华邦电子新 12 英寸晶圆厂资本支出方案获得董事会批准的消息，是他们在官网上公布的。华邦电子官网的信息显示，公司董事会在 3 月 16 日(本周二)，决议通过 12 英寸晶圆厂资本支出预案，核

华邦作为全球半导体内存解决方案领导厂商，公司相当重视研发创新及全球人才布局，预计未来在南科高雄园区产业聚落效应的带动下，能吸引更多半导体人才加入，一同致力于提供客户全方位

集微网消息，近日，台湾媒体报道称，华邦电子预期记忆体缺货到今年下半年。此前，DigiTimes指出，苹果计划在今年上半年推出第2代AirPods Pro，而消息