“为了确保没有 HPC 工作负载掉队，我们需要一个能够将带宽、计算、生产力最大化并最终可使得影响最大化的解决方案。英特尔 Max 系列产品系列为更广阔的市场带来了高带宽内存，以及一个 A

随着人工智能和大数据等尖端技术的加速发展，全球主要科技企业正在探索创新方法，以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统DRAM，HBM在数据处理速度和性能方面都具有显著优势，有望获得

随着人工智能和大数据等尖端技术的加速发展，全球主要科技企业正在探索创新方法，以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统 DRAM，HBM 在数据处理速度和性能方面都具有显著优势，有望获得

NVIDIA 的 GPU 架构始终以计算机领域的先驱者命名，而这一架构(Hopper)则基于 Grace Hopper(格蕾丝・赫柏)，她是哈佛 Mark 1 的首批程序员之一，世界最早一批的程序员之一，也是最早的女性程序员之

JEDEC 组织今日公布了 HBM3 内存标准，规范了产品的功能、性能以及容量、带宽等特性。这一代内存相比 HBM2，带宽增加了一倍。独立通道的数量从 8 个增加至 16 个，再加上虚拟通道，使得每个芯

NVIDIA、SK海力士、美光、Synopsys等企业都第一时间表达了对HBM3内存的支持。早在去年8月，SK海力士就提前发布了首批HBM3产品，单颗容量16 24GB，12-high堆叠，带宽初期819GB s，最近更是提升到了896G

作者：Rambus IP核产品营销高级总监Frank Ferro随着数据中心对人工智能和机器学习（AI ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗

神秘英伟达显卡“GPU-N”曝光：8576 CUDA核，100GB HBM2显存

此次HBM3将以16GB和24GB两种容量上市。特别是24GB是业界最大的容量。为了实现24GB，SK海力士技术团队将单品DRAM芯片的高度磨削到约30微米，相当于A4纸厚度的1 3，然后使用TSV技术垂直连接12个芯片

这款 HBM3 内存提供 16GB 和 24GB 两种类型，分别为 8 层和 12 层堆叠，每层容量 2GB。工程师将单片芯片的高度磨削至 30 微米厚，相当于 A4 纸的三分之一。然后，使用 TSV 硅通孔技术将这些芯片堆叠

英特尔下一代 Sapphire Rapids 处理器还将采用 BGA 方式与主板连接，直接焊接在主板上。外媒表示，由于处理器集成了太多芯片，距离基板边缘非常窄，因此不得不采用这种方式进行安装，不能够

新思科技的 DesignWare HBM3 控制器 IP 还支持多种灵活的配置，包括纠错码、刷新管理、奇偶校验等高级 RAS 功能，可以最大化减少内库存延迟，优化数据完整性。具体来看，方案中的 HBM3 芯片利用

具体来说，HBM3 的数据传输速率高达8 4Gbps pin，带宽达 1075 2GB s(1 075TB s)。Rambus 的 HBM3 支持标准的 64 位 16 通道，支持 2、4、8、12 和 16 HBM3 DRAM 堆栈，信道密度达 32Gb。

灵活应变的计算与高带宽存储器和多太比特连接的融合，使得下一代云加速和安全互联成为现实。Versal HBM ACAP 为大数据工作负载提供了卓越的性能和能效，这些工作负载包括欺诈检测、推荐引

NVIDIA A100 PCIe 80GB 基于 7nm Ampere GA100 GPU 而来，具有 6192 个 CUDA 内核，带宽达到了 2039 GB s(比 A100 40GB 高 484 GB s)。IT之家提醒，并非所有显卡都是用来打游戏的，这款 GPU 是面向机器学习领域

IT之家了解到，现有的 AMD、英伟达计算加速卡配备 HBM2 或 HBM2e 显存，芯片封装在运算核心旁。这类加速卡用于数据中心、超级计算机，此前也有 AMD RX Vega 64 游戏显卡用到了 HBM 2 显存。

IT之家了解到，英特尔 Xe-HP 显卡系列还将有 4T 版本，将具备更多的流处理器，但是具体规格未知。除此之外，外媒表示还将有 Xe-HPC 显卡，名称为 Ponte Vecchi

相比于冯·诺伊曼结构使用单独的处理器和内存单元来执行数百万个复杂的数据处理任务，三星新技术通过将 DRAM 优化的 AI 引擎放在每个内存库(存储子单元)内，将处理能力直接带到数据存储的

IT之家了解到，采用 HBM2e 显存技术的新 A100 相比老款的显存翻倍至 80GB，并提供 2TB s 以上的带宽，这使得数据可以快速传输到 A100。英伟达表示，这是世界上最快的数据中心 GPU，使研究人员能够

7月2日消息 据外媒 prnewswire 今日报道，SK 海力士宣布，其已能够大规模批量生产新一代高速 HBM2E DRAM 芯片。IT之家了解到，去年