2月8日消息，据外媒报道，研究机构的报告显示，虽然去年下半年全球半导体需求下滑，部分产品的价格也有下滑，但得益于上半年的不错表现，全

SEMI 表示，硅晶圆是大多数半导体的基本建筑材料，而半导体是所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

作为全球硅晶圆领域的代表性厂商，环球晶董事长徐秀兰日前对全球晶圆产能、库存以及市场走势，作出了判断。徐秀兰表示，虽然 6 寸客户库存调整压力较大，但 8 寸、12 寸需求健康，仍照长

为了满足市场需求，全球晶圆产能扩充加速进行，据统计至明年底，全球共将有 29 座新建晶圆厂，从 2019 年至 2022 年，全球半导体晶圆厂将自 957 座提升到 1011 座，届时随产能开出，可望支撑硅

据了解，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至 2023 年。其中，胜高宣布将

值得注意的是，全球重要的硅晶圆供应商环球2晶圆，在今年5月份就预计，芯片厂商对硅晶圆的强劲需求，将持续到2023年。国际半导体产业协会预计的增长势头延续时间，还要长于环球晶圆此前