硅晶圆,关于硅晶圆的所有信息
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SEMI:预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8% 达到近14700百万平方英寸的历史新高
SEMI 表示,硅晶圆是大多数半导体的基本建筑材料,而半导体是所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸,可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
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SEMI:第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录 环比增长1.0%
报告指出,硅晶圆是大多数半导体的基本材料,半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸,可用作制造大多数半导
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机构:2022年包括SOI晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到160亿美元
值得注意的是,头部晶圆供应商正考虑在美国进行大规模的工厂投资。过去,考虑到新晶圆厂主要在亚太地区建设的行业趋势,美国的主要投资前景微乎其微。然而,随着美国《芯片法案》最终
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SEMI:第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高
作为全球硅晶圆领域的代表性厂商,环球晶董事长徐秀兰日前对全球晶圆产能、库存以及市场走势,作出了判断。徐秀兰表示,虽然 6 寸客户库存调整压力较大,但 8 寸、12 寸需求健康,仍照长
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报道显示环球晶圆目前并未看到客户需求放缓的迹象 对硅晶圆的需求依旧强劲
而除了削减交由代工商的订单,还有部分芯片制造商放缓了产能扩充的步伐。上周就有消息人士透露,由于全球经济前景的不确定性增加,加之通货膨胀可能导致消费者对电子产品购买力的下降
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环球晶表示6寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短
环球晶表示,6 寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短,不过目前 8 英寸、12 寸尚未看到客户取消订单或延迟拉货,产能也维持满载,预估下一波修正的将是 8 寸硅晶圆。
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硅晶圆大厂环球晶6月营收62.39亿元新台币 月增3.26%
环球晶表示,目前整体营运表现都不错,终端消费受通膨影响的现象确实存在,导致部分产品需求转弱,但受 5G、工业与云端服务等大趋势支撑,其他不同应用也替补上来,客户透过调整产品组
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全球第三大硅晶圆厂环球晶圆得州工厂尚未开建 第一阶段产能已有8成被客户预订
在宣布计划在谢尔曼建厂之后一天,也就是在周二,环球晶圆的董事长,就透露了他们建厂的更多细节信息,她表示环球晶圆向来是掌握一定数量的长约之后,才会建厂扩充产能,不会在工厂建
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全球第三大硅晶圆厂环球晶圆宣布将在美国兴建全新12吋硅晶圆厂
环球晶董事长暨执行长徐秀兰说,随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续,环球晶圆值此时机建设先进制程、创新的 12 吋半导体硅片工厂来增加半导体供应链的韧性。通过当地生产、就近供应,
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半导体硅晶圆厂环球晶5月营收约13.72亿元 环比增长14.9%
环球晶董事长徐秀兰 5 月在法说会上透露,当下各尺寸硅晶圆需求都很好,其中 12 寸最为强劲,其次为化合物半导体晶圆,8 寸 FZ 需求强劲情况更是前所未有。此外,环球晶第一季度营收达到
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一季度全球硅晶圆的出货量达到了36.79亿平方英寸 高于去年三季度
国际半导体产业协会的高管表示,一季度全球硅晶圆的出货量创下新高,意味着半导体多领域依旧在高速增长,硅晶圆的供应也依旧紧张。国际半导体产业协会的高管还表示,随着多家晶圆代
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SEMI:今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高 硅晶圆供给将持续吃紧
在所有的半导体市场持续成长的推动下,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36 79 亿平方英寸,超越 2021 年第三季创下的 36 49 亿平方英寸,创下单季历史新高,且因有许多新半导体晶圆厂投资
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SK siltron计划投资1万亿韩元建新工厂 以提升硅晶圆的产能
按计划,SK siltron在龟尾市工业园区内的这一新工厂,厂房的建设及设备的安装预计需要近三年,计划在今年下半年开始建设,2024年上半年投产,用于生产12英寸硅晶圆。
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Sumco预计2021~2025年期间硅晶圆市场复合年增长率预计将达10.2%
上述分析师表示,韩国硅晶圆制造商 SK Siltron 也宣布了大规模投资计划。随着各大硅晶圆厂的扩产将会新增许多产能,但是由于高性能处理器的裸片尺寸逐渐扩大、新的小芯片设计(chiplet)、堆叠
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研究机构:全球硅晶圆的出货量及销售额在去年双双创下了新高
研究机构的数据还显示,在去年,6英寸、8英寸和12英寸硅晶圆的需求,都很强劲,这也使得去年全球硅晶圆的出货量同比明显增加。对硅晶圆的需求增加,在一定程度上也会拉升硅晶圆的价格
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供应商Sumco表示硅晶圆的短缺状况可能在未来几年都不会缓解
据彭博社报道,胜高是为数不多的提供专用硅晶圆的公司之一,该公司在周三公布财报后表示,其未来五年 300 毫米硅晶圆产能都被订满,目前不接受 150 毫米和 200 毫米硅晶圆的长期订单,但未
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报告:预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸
为了满足市场需求,全球晶圆产能扩充加速进行,据统计至明年底,全球共将有 29 座新建晶圆厂,从 2019 年至 2022 年,全球半导体晶圆厂将自 957 座提升到 1011 座,届时随产能开出,可望支撑硅
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报告:明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长6.4%
为了满足市场需求,全球晶圆产能扩充加速进行,据统计至明年底,全球共将有 29 座新建晶圆厂,从 2019 年至 2022 年,全球半导体晶圆厂将自 957 座提升到 1011 座,届时随产能开出,可望支撑硅
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集邦咨询:预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC碳化硅晶圆的需求可达169万片
800V 电气架构的革新将促使耐高压 SiC 功率器件全面替代 Si IGBT,进而成为主驱逆变器标配,因此 SiC 深受车企追捧。Tier1 厂商 Delphi 已率先实现 800V SiC 逆变器量产,BorgWarner、ZF、Vitesco 相继跟进
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SEMI:第三季度全球半导体硅晶圆出货量季增3.3% 续创历史新高
据了解,在市场终端应用强劲拉货下,硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至 2023 年。其中,胜高宣布将