闻泰科技旗下的安世半导体是领先的车规半导体企业，拥有强大的车规级半导体研发和制造能力，与 Tier1 供应商和各大车厂保持着长期和紧密的合作关系;闻泰通讯在智能座舱、智能网联等方面

江波龙表示，FORESEE 车规级 UFS 采用原厂车规级资源和高品质器件，配合自研固件算法，以及严苛的可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在-40℃~105℃的高低温下长期、稳定、可靠运行的同时

GD32A503 系列 MCU 基于 100MHz Cortex®-M33 内核，配备 384KB Flash 和 48KB SRAM，另有专用代码空间可配置为 64KB DFlash 4KB EEPROM。芯片采用 2 7-5 5V 宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃，工作寿命 15 年以上。

比亚迪半导体负责人张才毓介绍称，该条生产线的光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备为进口产品，共 208 台套、1133 箱，货值约 8 9 亿元。该批设备价值昂贵、种类繁多、运输难度大、储存

该内存内嵌 ECC 可确保高可靠性，通过了 AEC-Q100 车规级认证，还适应 I、A3、A2 等工业级 车规级温度范围(-40℃至 + 105℃)。西安紫光国芯称这款 LPDDR4X 内存芯片为自研产品，可以长期稳定供货

8月21日，朗科发布公告，计划投资3000万元认购新意资本旗下私募基金产品份额，以及携手中科院深圳先研院共建朗科研究院。此次朗科计划认购

据了解，芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今

在“星辰” STAR-MC2 处理器的研发过程中，安谋科技和 Arm 在产品规格定义、开发流程、微架构创新、生态扩展等领域展开了紧密合作，使“星辰” STAR-MC2 处理器融入了 Arm 在生态系统、应用程序

WeRideSS5 0共采用了7颗车规级固态激光雷达，分布式设于车顶、尾翼和车身四周，大幅缩小了套件的尺寸，并带来更高的可靠性。其中，顶部前感知模组配有3颗固态激光雷达、5个中距离相机以及2

比亚迪半导体称这是公司在车规 MCU 市场上的又一重要突破。据介绍，BS9000AMXX 系列是一款车规级 8 位通用 MCU，该芯片采用 S8051 内核，主频最高为 24MHZ，基于标准 8051 指令流水线结构，包含 31KB

据介绍，Chronos 芯片旨在满足 ISO 26262 和 AEC-Q100 下的 ASIL-B 汽车功能安全要求。IT之家了解到，Ouster 计划在 2022 年底完成 Chronos 芯片流片，并在 2023 年将该芯片集成到首批样品中，最终的 DF 系

根据 Omdia 公开数据，2019 年比亚迪电机驱动控制器用 IGBT 模块全球排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率 18%，在国内厂商中排名第一。即便如此，比亚迪还是无法自给自足。2020 年，比亚迪新能

与传统 SIM 卡相比，eSIM 技术的优势显而易见，体积小、可靠性高、耐受能力好，免除预制码号、复杂系统对接等限制，可利用蓝牙 WiFi 下载码号、灵活选择运营商套餐 能够为消费者、企

据介绍，小马智行推出了具备不同芯片配置的多种计算单元方案，基于一个或多个英伟达 Orin 系统级芯片以及车规级英伟达 Ampere 架构 GPU，可同时满足自动驾驶乘用车以及自动驾驶商用车研发的

亿咖通科技CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示：“芯片是汽车的‘大脑’，是汽车智能化路径中最重要的战略高地。亿咖通科技早在2018年就与安谋中国共同成立芯擎科技，布局车规级芯片的自主

在汽车行业智能化、网联化的发展趋势下,智能座舱已成为车企打造差异化竞争、提升用户体验的重要发力点。如何实现快速开发、节约研发成本、

比亚迪半导体的董事、监事、高级管理人员及其近亲属未直接持有比亚迪半导体股份，王传福、陈刚、周亚琳、李黔、杨钦耀、张会霞间接持有比亚迪半导体股份。

车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上:工作温度-40℃～125 150℃,交付良率为0ppm,工作寿命大于15年,满足ISO26262功能安全等级要求。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛,车规级MCU的技术难度

此前，小马智行 4 月 28 日宣布全面升级其自动驾驶出行服务(Robotaxi)，首批经标准化生产自动驾驶汽车投入服务，同时扩大服务规模，将覆盖范围将扩大至中美五个主要城市，包括北京、广州、

近日，千寻位置智能驾驶专有服务FindAUTO通过Automotive SPICE（简称ASPICE）能力3级认证，成为全国第一家通过ASPICE三级认证的高精度位置