工艺技术,关于工艺技术的所有信息
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十铨科技全新推出C222精锌U盘 采用金属工艺技术与流线人体工学设计
官方表示,C222 精锌 U 盘以锌合金打造细致雾面的金属质感,质感与实用性兼具。C222 精锌 U 盘具有贴心的吊饰孔设计让使用者可随心所欲地吊挂于钥匙圈、背包及随身配件上,并巧妙搭配其时
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消息称ALD已成为逻辑器件制造中的关键工艺技术
Picosun 预计将成为应用材料 ICAPS(物联网、通信、汽车、电源和传感器)集团的一部分,该集团提供材料工程系统。Picosun 还拥有强大的研发能力、优秀的团队,并与全球领先的研究机构和大学建立
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消息称AMD预计最早将于9月推出5nm工艺技术制造的新一代处理器
据其透露,即将发布的基于 Zen 4 架构的 AMD Ryzen 700 芯片将是 AMD 的第一款 5nm 产品。AMD 还将在今年晚些时候采用台积电的 5nm 工艺来生产下一代 EYPC 服务器处理器,并计划最早在 2024 年开始采用
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三星电子表示将在2025年前实现2纳米晶体管工艺技术的商业化
“我们将全面提供制造产能,在最先进的技术方面维持领先,持续在应用层面精进技术。” 三星晶圆代工部门总裁Choi sSi-young称。他表示,新冠疫情加速数字化,三星的客户和伙伴将得以在适当
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上半年全国锂离子电池行业实现快速增长 产品质量和工艺技术不断提高
IT之家了解到,在 7 月 23 日,国家发改委和能源局发布了关于加快推动新型储能发展的指导意见,推动锂离子电池等相对成熟新型储能技术成本持续下降和商业化规模应用。
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灵明光子发布国内首款采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器
此次灵明光子发布的代号为 ADS3003 的 dToF 单光子成像传感器,物理分辨率达到了 240*160,面阵尺寸 0 35 英寸采用背照式 3D 堆叠工艺,室内环境下测量距离可达 15 米,室外环境下可达 5 米,帧率
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IMEC开发了采用1nm工艺技术构建硅芯片过程中使金属互连的新方法
IMEC 研究了包括 AlNi、Al3Sc、AlCu 和 Al2Cu 在内的铝化物薄膜的电阻率,在 20nm 及以上厚度时,所有 PVD 沉积薄膜都显示出与钼相当或低于钼的电阻率。28nm 的 AlCu 和 Al2Cu 薄膜实现了 9 5μΩ*cm 的最
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高通骁龙778G处理器发布:采用6纳米工艺技术
高通骁龙 778G 5G 移动平台支持刷新率高达 144Hz 的 FHD + 显示屏,内置的高通 Spectra 570L 三重 ISP 支持:高达 1 92 亿像素的单摄像头,或高达 3600 万 + 2200 万像素的双摄像头,或高达 2200 万像素的三
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新思科技IC Validator获三星4nm和5nm先进工艺技术认证
三星晶圆厂设计实现团队副总裁Jongwook Kye表示:“工艺节点越低,设计复杂性越高,我们致力于通过技术创新来满足客户对于先进芯片设计的需求。 新思科技的IC Validator提供了业界领先的差异
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三星宣布全球首发量产16GB LPDDR5内存 基于三星第二代10nm级工艺技术
据三星介绍,16GB 的 LPDDR5的数据传输速率为5,500Mb s,大约比之前的移动内存(LPDDR4X,4266Mb s)快1 3倍,与8GB 的 LPDDR4X 相比,新的移动 DRAM 可以节省超过20% 的功耗,同时提供两倍的容量。
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我国无水染色工艺技术日渐成熟 产业化上实现了重大突破
早在2014年,即发集团通过产学研合作开始了超临界CO2无水染色技术的产业化研究与应用,不断改进完善无水染色技术,解决了设备、工艺、检测等多项影响产业化生产的关键技术问题,攻克了