英特尔酷睿 i9-13900K 将采用增强版的 Intel 7 工艺，采用最新的 Raptor Cove 大核和 Gracemont 增强版小核，共 8 个大核，16 个小核，增加更多的小核有助于提升多线程处理器性能。另外，i9-13900K 将拥有

目前 AMD 速龙 PRO 3000 系列的最高型号为速龙金牌 PRO 3150G，12nm 工艺，Zen 架构，4 核心 4 线程，核显为 Vega3。目前，AMD 暂未正式发布速龙金牌 PRO 4150GE 处理器。

在最近的 2021 年第四季度财报电话会议上，AMD 首席执行官苏姿丰重申，下一代 Radeon RX 7000 RDNA 3 GPU 和 Ryzen 7000 Zen 4 CPU 都将在今年推出。不过，在 Radeon RX 7000 显卡推出之前，AMD 还将推出升级显

在该季度中，SK海力士的内存技术取得了重要突破，开始量产基于EUV技术的1αnm工艺DDR5内存芯片，核心容量24Gb，也就是3GB，轻松实现单条容量24GB甚至48GB的内存条。

现在，英特尔多款 12 代酷睿非 K 系列处理器已经上架，i5-12400 售价 1699 元，i5-12400F 售价 1499 元，i5-12490F 售价 1620 元。12 核 20 线程的 i7-12700 售价 2699 元。另外，英特尔新一代奔腾 G7400 也已上架

此外，处理器集成的 NPU 性能比 Exynos 2100 提升一倍，支持 FP16 16 位浮点运算。在网络连接方面，产品支持 sub-6GHz 以及毫米波波段，5G 理论速率可达 10Gbps。据IT之家了解，目前，Exynos 2200 正在进

联发科的封测合作伙伴(包括 OSAT 京元电和硅格，测试界面供应商中华精测、颖崴科技、Keystone Microtech)在 2022 年第三季度已经看到了明确的订单，他们也将继续为中国台湾和其他地区的主要芯片

据介绍，Radeon PRO W6400 是一款 TDP 50W 的入门款工作站显卡，采用了 6nm 工艺。参数方面，Radeon PRO W6400 配备了 768 个流处理器，与 Radeon RX 6400 相同，显存同样是 64 bit 位宽的 4GB GDDR6。Radeon

了解到，Radeon Pro W6400 显卡为 768 流处理器，配备64bit 位宽4GB GDDR6 显存，售价 229 美元(约 1454 15 元人民币)起。Radeon Pro W6300 和W6500 为 OEM 型号，前者为 768 流处理器，32bit2GB GDDR6 显存;后者为 1024

价格方面，雷神这款台式机 i5+GTX 1650 配置售价 4998 元，i5+GT 1030 版本售价 4399 元，i5+ RTX 2060 12GB 高达 8299 元。对于有轻度游戏和视频 图片渲染编辑需求的用户来说，GTX 1650 版本会性价比更高。

这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，目前不知道具体的参数。Der8auer 再次对处理器加热，并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出，单颗芯片拥有 16 个核心，四颗共计 60 颗核心。但是英特

日前，英特尔三款 12 代酷睿 i5 处理器现已上架京东，包括 i5-12400、i5-12400F 和中国特供的 i5-12490F。i5-12400 售价 1699 元，i5-12400F 售价 1499 元，i5-12490F 售价 1620 元。

总的来说，锐龙 6000 系列的处理器升级 6nm 工艺之后 CPU 性能有了部分提升，12 CU 的 Radeon 680M 核显性能直接翻倍。然而，AMD 新款 R5 的核显 Radeon 660M 只有 6CU，砍的幅度有些大。另外，AMD 官网提

AMD 表示，锐龙 6000 系列是全球首款完全支持Windows 11安全功能的 x86 处理器，带来从芯片到云的全方位保护，可抵御各种新出现的复杂攻击，确保数据安全。IT之家了解到，Pluton 与 TPM 的功能类

AMD 锐龙 6000H 系列完全由 Zen3+ 架构的产品组成。例如最强的 Ryzen 9 6980HX 具备 8 个物理核心和 16 线程、5 0 GHz 的加速频率和 45W 以上的 TDP、20MB 三级缓存。低压处理器系列则包括

AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士将于 2022 年 1 月 4 日主持新产品发布会，将重点介绍 AMD Ryzen 处理器和 AMD Radeon 显卡的创新和解决方案。AMD CES 2022 发布会将于美国东部时间 1 月 4 日周二上午 10

三星的2nm工艺是一大进步，创新亮点不少，而且跟现在已有的2nm技术不同——此前IBM全球首发了2nm芯片，指甲盖大小的面积就可以集成500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗

目前，台积电已经开始了其3nm工艺技术的试产。此外，它计划在明年第四季度的某个时候开始大规模生产其先进的芯片技术。不过，接近此事的消息人士也发现，高通、AMD 和其他业内主要参与

在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中，采用4nm工艺的，只有上月30日推出的骁龙8Gen 1，骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化，

日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。