今年 8 月份，三星正式发布 990 PRO PCIe 4 0SSD。据三星官方介绍，三星990 PRO 系列产品三星采用了新的 V-NAND 技术以及新推出的自研控制器，可提供在 PCIe 4 0 接口中的超高速度。这款 SSD 的顺序读取

Wi-Fi 联盟总裁兼 CEO Kevin Robinson 说：“在全球范围内为非授权使用分配额外的频谱对于确保无线技术能够继续满足不断增长的连接需求至关重要。指定 6GHz 用于非授权使用创造了宝贵的频谱资源

第四代 EPYC 处理器包括 16 核到 96 核的 14 个型号，均采用 Zen4 架构，而且还支持 DDR5 内存和 PCIeGen 5 存储，支持 CXL1 1+ 内存扩展，在安全性方面大大加强，例如扩展了 AMD Infinity Guard，而且加密密

最近几天，手机圈都在为联发科新一代旗舰芯片天玑9200的发布而沸腾。大幅度的性能突破、全新GPU核心、更低的功耗以及硬件光追等新技术的应

那么，拥有这么强大的配置，天玑9200的实测性能会如何？接下来让我们一睹为快。多家专业媒体对天玑9200的工程机进行了详细测试，根据极客湾

11月8日，联发科在其新品发布会上亮相了旗舰芯片天玑9200，游戏、影像、5G通信和Wi-Fi 7等领域的新突破让人直呼太强了！天玑9200具备的天

此外，由于 HLEMS 技术改变了光取出路径，因此搭载该技术的屏体，较常规屏体可能产生小视角下的亮度衰减，但维信诺将微结构进行创新优化，将这一差值压缩至仅约 5%。IT之家了解到，维信

英诺达的 EnFortius 系列工具旨在解决芯片设计工程师面对的低功耗设计问题，此次发布的 LPC 则是该系列的第一款工具。多年前，为了应对低功耗设计的需求，业界诞生了用于对功耗进行优化的

首批上市的 13 代酷睿处理包括酷睿 i9-13900K KF、i7-13700K KF、i5-13600K KF，最大单核睿频分别为 5 8GHz、5 4GHz、5 1GHz，最大睿频几乎全面领先 12 代酷睿，国行版售价分别为 4899 元 4699 元、3499 元

随着用户需求不断提升，智能手机的AI处理能力正迎来新的挑战。游戏、影像等多个方面越来越需要AI算力作为智能加持。近日，在联发科举办的天

Oberon Plus 的设计和规格与 7nm 的 Oberon 完全相同，但芯片更小、功耗更低，与原来的 300mm² 相比已经缩小到了 260mm²，因此新版 PS5 也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。

此前的消息称，RTX 4090 Ti 的GPU 核心为 AD102-450-A1，拥有 18176 CUDA 核心，比 RTX 4090 多 11%，显存是 48GB 24Gbps GDDR6X，是RTX 4090 的两倍。

该内存内嵌 ECC 可确保高可靠性，通过了 AEC-Q100 车规级认证，还适应 I、A3、A2 等工业级 车规级温度范围(-40℃至 + 105℃)。西安紫光国芯称这款 LPDDR4X 内存芯片为自研产品，可以长期稳定供货

为进一步满足低功耗的需求，GD25UF产品系列特别提供了Normal Mode和Low Power Mode两种工作模式。在Normal Mode下，器件读取电流在四通道120MHz的频率下低至6mA;在Low Power Mode下，器件读取电流在四通道1MH

此外，JEDEC还发布了 UFSHCI 4 0(JESD223E)补充协议，以及面向 UFS 3 1 和更高版本的“基于文件的优化”(JESD231 File Based Optimization)。相关成品最快会今年年底问世，让我们拭目以待。

深度停机模式：CPU 及绝大部分外设时钟都停止，在保持寄存器和 RAM 的内容的同时提供 LPUART 收发数据、RTC 日历计时和 LCD 显示的能力。最低功耗可达 400nA- 待机模式：除备份域外的所有内容丢

AMD 透露，Zen 4 将每个 CPU 内核将有1MB 的二级缓存，是上代的两倍。此外，AMD 的目标是更高的频率，官方目前仅声称最大加速“5GHz+”。在苏姿丰展示的演示视频中，AMD 的预生产 16 核锐龙 7000 处

7月19日，爱普特微电子正式发布其基于平头哥CPU内核研发的功耗低至1uA的全国产高可靠通用型32位MCU——APT32F110X。APT32F110X系列芯片内置

根据这一信息，我们可以看到这款将于 2023 年下半年发布的 Meteor Lake-H 和 Meteor Lake-P 都将具有最多 14 个内核(6+8，不清楚是否存在 LP E-Cores)，而 Meteor Lake-U 则被限制到最多 12 个核心。

此外，他不看好三星3nm GAA工艺的原因还跟成本有关，认为三星现在这样做会增加成本，交付期延长，良率提升慢，品控也不见得好，进而导致三星难以对客户报价，目前3nm GAA工艺只有三星自己