从外媒的报道来看，三星的研究员Park Byung-jae，在上周的SEDEX 2022上就介绍了这一技术，他表示在晶圆代工方面，技术从高k金属栅极平面FET发展到FinFET(鳍式场效应晶体管)，再到MBCFET(多桥通道场

苹果M1系列中的M1 Pro和M1 Max，是同时推出的，但消息人士最新的透露中，只提到了M2 Pro率先采用3nm制程工艺，并未提及M2 Max是否会一并推出，这也就意味着苹果可能进行调整，在不同的发布会上

韩国媒体在报道中就提到，SK海力士已宣布研发出了238层NAND闪存，预计明年上半年大规模量产;美光科技也已完成了232层NAND闪存的研发。未来要想在NAND闪存市场占有优势，势必就需要不断研发更

路透社指出，印度的一些道路是世界上最致命的道路，因此该国还提议强制所有乘用车安装 6 个安全气囊，尽管部分厂商表示反对，称这将增加汽车成本。据悉，目前的规定要求车企需要配备两

AM850是阿思翠经典AM系列中的中高端机型，多年来一直得到阿思翠铁杆用户的喜爱和支持。经常有粉丝在群里晒图17年购买的AM850到现在依旧坚挺

外媒预计，这些更先进的面板最终也会应用于 Macbook 和 iMac 等产品中。不过苹果目前只在 iPhone 和 Apple Watch 上使用 OLED 显示屏，而 Mac 和 iPad 则局限于 LCD 和 miniLED 显示屏。

AMD 下一代游戏显卡 Radeon RX 7000 系列，将采用 RDNA 3 架构，旗舰型号 Navi 31 有望采用双核心封装，最高可达 15360 个流处理器。外媒预计，本次添加的新 GPU 代号预计同样属于 RX 7000 系列，但是仅

Prosser 认为，Face ID 原型阵列与今年早些时候 iPhone 13 系列的 CAD 文件中描述的布局完全一致。这是因为外壳中的 Face ID 原型硬件比 iPhone 12 的硬件窄得多，这与 iPhone 13 机型上预计的更细的凹槽

IT之家了解道，DDR5 内存的最大变化在于将供电电路移至 PCB 版，厂商可以自行发挥更加灵活的供电管理措施。DDR5 内存还支持片上 ECC，无需独立芯片即可完成，将纠错功能带到民用平台。Innodisk

该报道声称，这家总部位于台湾的公司在7nm工艺方面一直处于行业领先地位，并且继续在加大研发预算，研发预算占其2018年收入的8%，据称这个比例在2019年会增至8 6%。