高性能,关于高性能的所有信息
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三款高性能cdma手机推荐 性能参数介绍-天天观焦点
cdma手机,也就是说采用了cdma技术的手机产品。cdma是一种通信技术的专业术语,在目前中国市场上只有中国电信专门经营cdma通信产品,也意味着c
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AQUA爱克空气能热泵高性能低能耗,助力天津泳池项目低碳制热
在双碳背景下,从全球供暖和制冷市场来看,空气能热泵孕育着巨大潜力。空气能热泵不仅仅是机电产品、暖通设备,还可充分利用可再生能源,具
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rtx显卡是什么?rtx显卡是什么意思?rtx显卡有哪些特点?
RTX显卡是指采用了NVIDIA Turing GPU架构的高性能显卡,显卡包含RT Core、Tensor Core,提供实时光线追踪和AI,可实现更为精确的阴影,
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联发科重申将进入Windows on Arm PC市场 进一步投资以满足应用对更高性能的需求
联发科副总裁 Vince Hu 表示,联发科计划从“低功耗领域转向高功耗领域”,将其应用于智能手机芯片(如天玑处理器系列)的部分 Arm 技术应用于 PC。他还提到了“我们必须支持更高性能的应用的
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天玑9200评测数据放出,再续联发科旗舰芯高性能、低功耗优势
那么,拥有这么强大的配置,天玑9200的实测性能会如何?接下来让我们一睹为快。多家专业媒体对天玑9200的工程机进行了详细测试,根据极客湾
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维信诺HLEMS高性能光取出技术即将量产 实现均值12%的降低功耗收益
此外,由于 HLEMS 技术改变了光取出路径,因此搭载该技术的屏体,较常规屏体可能产生小视角下的亮度衰减,但维信诺将微结构进行创新优化,将这一差值压缩至仅约 5%。IT之家了解到,维信
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科赋推出DDR5新一代U-DIMM/SO-DIMM 5600高性能普条
据介绍,科赋 DDR5 新生代 U-DIMM SO-DIMM 内存条来自韩国原装进口,严选SK 海力士颗粒。该系列DDR5 高频 U-DIMM SO-DIMM 普条遵从国际电子技术协会 JEDEC 的高标准规范,通过主机板厂 QVL 测试,能与
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SiFive宣布推出两款高性能RISC-V处理器 最高频率可达到3.4GHz
P470 是 SiFive 首款注重效率的无序、区域优化、矢量处理器,适合可穿戴设备、消费类和智能家居设备等应用,同样采用 5nm 工艺,最高频率达 3 4GHz。SiFive 称 P470 在经过验证的 P500 系列的基础上
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集成灶蒸烤箱一体机哪款值得买?高性能老板是优选
据调查,很多人都有在吃饭时看美食类节目或者吃播视频的喜好,美其名曰:下饭。有时候找不到合适的吃播视频,宁愿不吃饭了,当然这就有点夸
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rtx显卡是什么意思?gtx和rtx显卡的区别是什么?gtx和rtx显卡哪个好?
RTX显卡是指采用了NVIDIA Turing GPU架构的高性能显卡,显卡包含RT Core、Tensor Core,提供实时光线追踪和AI,可实现更为精确的阴影,
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新材料高峰论坛圆满闭幕,博威合金打造高性能铜合金国产方案
新材料是支撑制造业发展的基础,是保障产业链供应链自主可控的关键环节。聚焦新材料产业,对于提高科技创新策源和高端产业引领能力,推动经
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AMD推出锐龙嵌入式V3000系列处理器 将高性能“Zen 3”核心加入V系列产品组合
官方表示,与 AMD 锐龙嵌入式 V1000 系列相比,全新 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器具备更高的 CPU 性能 、DRAM 存储器传输速率、CPU 核心数 和 I O 连接能力,能为一些最严苛的 24x7 运行环境和工
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联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术 量产新高性能运算芯片
在过去的几年里,联发科一直在寻求更多的高级人才,加强外包供应链管理,并对先进的封装和测试技术更加熟悉,使其能够更深入地开发HPC芯片领域。先进的封装技术将不再停留在应用的金字
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高性能、超豪华、超好玩:大型高性能豪华皮卡山海炮成都车展全球首秀
8月26日,长城炮全新打造的中国首款、大型高性能豪华皮卡山海炮,在成都车展正式亮相,以极致实力,带动皮卡新品类向上跃升;并将开启百位山
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三星电子发布990 PRO SSD——高性能、深度优化,专为游戏和创意而生
990 PRO 不仅具有超快的速度,可缩短加载时间并提高游戏的响应速度,同时还采用先进的热量控制解决方案,让驱动器始终能够以理想的速度运
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高性能、低成本!阔知EduSoho助力教培机构打造自有直播教学平台
近两年来,知识直播的价值已经得到了互联网行业的广泛认可,越来越多的传统教育机构和直播平台开始涉足教育直播,拓展教育内容,以期实现多
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UFS 4.0专为移动应用程序和计算系统开发 可满足高性能和低功耗的需求
此外,JEDEC还发布了 UFSHCI 4 0(JESD223E)补充协议,以及面向 UFS 3 1 和更高版本的“基于文件的优化”(JESD231 File Based Optimization)。相关成品最快会今年年底问世,让我们拭目以待。
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NASA宣布将联合美国微芯半导体Microchip设计下一代高性能航天计算 (HPSC) 芯片
NASA 称,该芯片将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的航天器计算机快 100 倍。作为 NASA 正在进行的商业合作努力的一部分,双方签订了价值5000 万美元(约 3 4 亿元人民币)的固定价格合同
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致态TipPlus5000高性能助力NAS高效运行
数据爆炸时代,随着数据量的急速增长,对于海量数据的存储需求已经不仅仅局限在大中型企业中,越来越多的用户和中小企业开始关注数据存储,
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首款3D打印纳米结构高熵合金问世 有望催生可用于能源和运输等领域的高性能部件
次,研究人员将HEA与先进的3D打印技术——激光粉末床熔融结合,开发出具有前所未有性能的新材料。由于该工艺使材料熔化和凝固速度非常快,所得到材料的微观结构与传统方法制造出的材料