三星电子将公布下一代高带宽内存，HBM3P，其代号为"Snowbolt"。Snowbolt将加入三星前几代HBM&产品的行列，如Flarebolt、Aquabolt、Flashbol

NVIDIA、SK海力士、美光、Synopsys等企业都第一时间表达了对HBM3内存的支持。早在去年8月，SK海力士就提前发布了首批HBM3产品，单颗容量16 24GB，12-high堆叠，带宽初期819GB s，最近更是提升到了896G