封装,关于封装的所有信息
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三星正在与其主要合作伙伴开发一种新的芯片封装技术 用于汽车芯片
但这些混合材料通常与它们的涂层材料有很弱的粘性。这对于针对汽车的芯片来说是不可接受的,因为它们会暴露在高温和高湿的环境中。三星正在与 Electron 公司、NCD 公司和 LT 金属公司共同
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消息称英特尔意大利芯片封装厂地址敲定 初期投资约45亿欧元
今年早些时候,欧盟委员会提出了《欧盟芯片法案》,该法案旨在促进欧洲芯片生产。由于该法案对芯片制造商有利,英特尔正在欧洲扩张。再加上营收增长下滑,该公司继续推动在欧洲建设工
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联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术 量产新高性能运算芯片
在过去的几年里,联发科一直在寻求更多的高级人才,加强外包供应链管理,并对先进的封装和测试技术更加熟悉,使其能够更深入地开发HPC芯片领域。先进的封装技术将不再停留在应用的金字
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每日速讯:二极管的特点、分类及应用 稳压二极管封装
稳压二极管封装(二极管的特点、分类及应用)一、二极管的定义二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),在半导体二极管内部有一个PN结两个引
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每日速看!二极管的特点、分类及应用(稳压二极管封装)
稳压二极管封装(二极管的特点、分类及应用)一、二极管的定义二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),在半导体二极管内部有一个PN结两个引
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消息称SK海力士计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂 于明年第一季度左右破土动工
上个月,海力士宣布将在美国投资 220 亿美元(约 1482 8 亿元人民币) 用于半导体、绿色能源和生物科学领域,其中半导体领域将投资 150 亿美元(约 1011 亿元人民币)。具体来说,这 150 亿美元
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意大利接近与英特尔达成初步价值50亿美元的交易 建立一个先进的半导体封装和装配工厂
今年3月,英特尔宣布未来十年将沿着整个半导体价值链,在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造,以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括,在德国投资170亿欧元建
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消息称三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资
随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限,“3D 封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资,市调机构 Yole Development 的数据显示,2022 年,英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的 32% 和 2
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立创EDA导入雅特力器件封装库,AT32 MCU开发生态再添利器
近年来,国产MCU不断发展,雅特力作为MCU芯势力强势崛起,AT32 MCU逐步向中高端市场发力,产品已广泛应用在5G、物联网、消费、商务及工控
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Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中 成为行业竞争的领跑者
Nexperia作为分立器件生产行业领导者,凭借数十年经验的沉淀,设计出这一超小尺寸的创新型MOSFET系列,成功地克服了这两个问题。超薄型DFN0603封装,尺寸仅为0 63 x 0 33 x 0 25 mm,比第二小封装(DF
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业内人士:消费电子IC封装需求疲软可能持续至2023年第一季度末
据了解,从目前的市况来看,消费电子封测需求疲软,车用封测订单大增,以封测龙头日月光为例,该公司 CFO 董宏思表示,车用电子相关业务将同步押注封测(ATM)、电子代工服务(EMS),预期今年
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三星成立半导体封装工作组 加强与芯片封装领域大型代工客户的合作
随着前端工艺中电路小型化的工作达到极限,大型半导体厂商提出了所谓“3D 封装”或“chiplet”技术,类似将不同小芯片并连从而使其作为单一芯片运行,在保证性能的同时大大降低成本,受
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三星电机宣布将追加投资3000亿韩元用于半导体封装基板设施建设
了解到,封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板,传递电信号和电流的基板,主要用于要求连接高性能和高密度电路的 CPU(中央处理器)和 GPU(图形处理器)。三星电机解释称,全球顶级客
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长电科技:公司可以实现4nm手机芯片封装 以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装
此外,长电科技还介绍,针对高性能计算领域,公司率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术,并于去年 7 月推出 XDFOI 技术,可以为高性能计算应用提供
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景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作
景嘉微表示,JM9 系列第二款图形处理芯片的成功研发进一步丰富了公司核心技术储备,有利于增强公司核心竞争力,巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率,将对公司长期发展战略的
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英特尔在封装设计中开发一种嵌入式电感的全集成稳压器 用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率
英特尔在俄勒冈州和亚利桑那州的团队使用 0 9nH-1 4nH 3D-TSV 基于封装嵌入式电感器开发了一种 FIVR,其效率比低退出调节器(LDO)高 37 6%,在 10mA-1A 负载范围内实现了平坦的效率,而无需相互通信。
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意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线
据悉,意法半导体后道技术和制造组织执行副总裁 Fabio Gualandris、摩洛哥工业和贸易部长 Ryad Mezzour 和 Nouaceur 省省长 Abdellah Chater 出席了新工厂的开幕仪式。
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日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台 提供垂直互连整合封装解决方案
日月光 VIPack 由六大核心封装技术组成,通过全面性整合的生态系统协同合作,包括基于高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge)
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消息称三星已决定将数百名面板业务部门的员工 调整到芯片封装业务部门
三星电子在去年年底对高层和主要业务部门进行了调整,将消费电子和移动业务部门合并,后命名为设备体验部门,由副会长兼CEO韩宗熙领导,设备解决方案部门则由总裁兼联席CEO庆桂显主管。
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三星电子正在将三星显示的数百名员工调到其芯片封装业务部门
该报道指出,这是三星电子在过去两年里第三次对三星显示进行人事调整,其在去年上半年和下半年也进行了类似的转移。三星显示正在退出液晶显示器 (LCD) 事业,因此需要的人力较少,而三