封测指的是一种封闭式测试，当一款新的产品、游戏开发出来后，有少量人专门对该产品或是该游戏进行基础测试，通过测试去发现该产品或是游戏有

主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于11月14日-16日在江苏南通盛大举办。政府主管部门

CINNO Research 表示，未来随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增加，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续

氮气柜的作用主要是利用柜体内部的氮气，营造出一种惰性气体的氛围，防止亲氧，亲水性的物品在空气中发生氧化现象，可以用来存放半导体晶圆片Wafer等精密元器件，防潮防氧化。氮气柜的

Wi-Fi 7 可以带来更高的速度、更低的延迟、更高的可靠性和更大的容量，包括在未经许可的 6GHz 频谱中使用 320MHz 信道信道带宽(速度翻倍)、4K QAM 正交调幅(速度提高 20%)、多链路操作 MLO (提高吞

南茂董事长郑世杰表示，由于手机、电视和面板的表现不佳，第三季度的运营动能将出现显著修正，DDI 设计客户正面临着巨大的库存压力，公司下半年整体 DDI 封测业务将较上半年下滑。

日月光成立于1984年，总部位于中国台湾，是芯片封装与测试服务提供商，该公司旗下有日月光半导体制造股份有限公司(以下简称“日月光半导体”)和矽品精密工业股份有限公司(以

由于英伟达和 AMD 都没有晶圆厂，他们所研发的芯片，都是交由晶圆代工商、封测服务提供商代工，同时由于这两大厂商，是全球重要的 CPU 和 GPU 供应商，获得这两大厂商 2023 年将推出的新平台

经过四个月的封闭测试，《堡垒之夜》现在可以通过NVIDIA的GeForce Now云游戏服务进行串流。这意味着，在2020年8月因绕过苹果的应用内支付

从晶圆制造到封装、测试，要适应多工序、快节拍、低容错率、高洁净度等需求，接受考验的从来不是单一的产品或技术。能够获得广泛客户认可，

近年来，半导体产能需求不断刷新记录，作为封装测试领域“龙头大哥”，日月光半导体的营收也不断创新高。据了解，日月光目前已占据全球后段封测 40% 市场份额，2021 年营收高达 5699 亿新

自从 Pat Gelsinger 出任英特尔 CEO 后，英特尔就开始转变思路，结合半导体行业的状况开始发展规模更大、更灵活的 IDM 代工业务。英特尔将这种商业模式称为IDM 2 0，要求英特尔自己生产大部分产

半导体设备业界有关人士表示:“DISCO 公司的主要目标是满足适用于整个生产过程的晶圆切割设备的需求，因此，封装切割等后道加工设备的供应将处于次要地位。”“由于测试设备也被市场优

据悉，该项目苹果韩国公司主导，后者是苹果在韩国地区的办公室，其表示，已获得了该项目的材料清单(BOM)权，并因此选择了韩国封测厂。项目于去年启动，预计将于 2023 年完成。

据报道，日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以 14 6 亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售 GAPT Holding Limited 股份及直接或间接持有 Global Advanced Pac

此次青岛高阶封测设备的投入，更是强化鸿海封测端的能力。从数据资料显示，青岛新核芯科技资本额约人民币 5 08 亿元，主要股东为青岛融资科技服务公司，持股比例约 48 85%;鸿海旗下富泰华

消费者转向5G智能手机，对5G智能手机的需求将逐年大幅增加。有研究机构预计，今年全球5G智能手机有望出货5亿-5 3亿部，远高于去年的2 8亿部，在全球智能手机出货量中的比重，将提升至接近4

Digitimes 报道指出，总部位于日本的瑞萨电子已决定从明年 1 月开始提高其汽车 MCU 的价格，以反映不断增加的生产成本。消息人士称，该公司目前占据全球汽车用 MCU 供应量的 20% 左右，该厂商

消息人士透露称，包括联咏、敦泰、天钰和瑞鼎在内的供应商都计划在 2022 年将生产重点放在使用 28nm 工艺节点的 OLED DDI 上，同时放慢集成指纹识别、触摸控制和显示功能的 FTDDI 的推出。

与此同时，台积电的后端子公司 Xintec 和 VisEra Technologies 也在为新 iPhone 的 3D 面部识别模块紧急加工 DOE(衍射光学元件)组件和晶圆级光学薄膜。