性能和效率支持。得益于单处理器中最高可拥有96核心，全新AMD EPYC处理器可帮助客户只需部署更少但性能更强大的服务器便可进一步满足他们的计算需求。这使他们能够在数据中心中实现更大

第四代 EPYC 处理器包括 16 核到 96 核的 14 个型号，均采用 Zen4 架构，而且还支持 DDR5 内存和 PCIeGen 5 存储，支持 CXL1 1+ 内存扩展，在安全性方面大大加强，例如扩展了 AMD Infinity Guard，而且加密密

EPYC 9004 CPU 将包含最新的指令集，例如 BFLOAT16、VNNU、AVX-512(256b 数据路径)、57b 52b 的可寻址内存以及更新的 IOD 与内部 AMD Gen3 Infinity Fabric 架构，还拥有更高的带宽 (die-to-die 互连模式)。

AMD 此前已宣布Zen4 架构数据中心 CPU 将采用 SP5 插槽的全新平台，支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 和 CXL 接口。在AMD 的 2022 年金融分析师日上，AMD 确认了其数据中心 CPU 路线图。AMD 第 4 代EPYC(霄龙)CPU

此前，在AMD 的 2022 年金融分析师日上，AMD 确认了其数据中心 CPU 路线图。AMD 第 4 代EPYC(霄龙)CPU 将分为 Genoa 、Bergamo 和Genoa-X 和 Siena 四种类型，均基于 Zen4 架构。

此外，在AMD 的 2022 年金融分析师日上，AMD 确认了其数据中心 CPU 路线图。AMD 第 4 代EPYC(霄龙)CPU 将分为 Genoa 、Bergamo 和Genoa-X 和 Siena 四种类型，均基于 Zen4 架构。

此外，这些 CPU 将在 2 0 GHz 2 15GHz 到 3 60 GHz 3 80 GHz 的频率范围内运行，热设计功率 (TDP) 大约为 260W – 360W，并将使用 AMD 全新 6096pin 的 SP5 插槽，最大 TDP 为 400W，峰值功率为 700W。

从之前的爆料可知，AMD EPYC Genoa 完整配置为 96 核 192 线程，不过 AMD 也将发布一些部分屏蔽内核的型号，因此上面图中处理器就算有 12 个小芯片也不意味着它将启用所有 96 个内核。

Tom s Hardware 报道称，考虑到光刻(晶圆)和封装 (OSAT) 产能都依赖外部公司，AMD 的价格上涨并不令人意外。这两个因素对 EPYC 芯片供应的影响可能比 AMD 其他类型的芯片更严重，因为 EPYC 采用多芯

DDR5 内存的频率为 4800MHz 起，电压降低至 1 1V，并支持微调电压。三星此前宣布，最新的技术可以使得 DDR5 内存的单条容量提升至 512GB。如果下一代 EPYC 处理器全部配备这种内存，将使得单处理

AMD 第三代 EPYC 处理器针对数据中心设计，基于 AMD Infinity 架构 Zen 3 核心打造。产品最高具有 64 个核心，提供 128 条 PCIe 4 0 通道，支持 16 个 DIMM 插槽，最大 4TB 内存。

AMD 高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理 Forrest Norrod 表示：“随着全球都在寻求加速研究、缩短发现有价值信息的时间，超级计算用户们的需求也随之成倍增长。通过我们不断

据介绍，IBM 云双插槽裸机服务器采用了 AMD EPYC 7763 处理器，每台服务器 128 颗 CPU 核心，最大加速频率可达 3 5GHz(基准频率 2 45GHz)，每个插槽支持 8 个内存通道和多达 4TB 内存，最大 20TB 带宽，支

AMD EPYC Milan-X 服务器 CPU 首批产品包含 4 款处理器。分别为 EPYC 7773X(64 核心 128 线程)、EPYC 7573X(32 核心 64 线程)、EPYC 7473X(24 核心 48 线程)以及 EPYC 7373X(16 个核心 32 个线程)。其中旗舰款处理器 EPYC 7

虽然“Genoa”已经足够优秀了，但这场发布会真的令人瞩目的还是另外一颗处理器 ——“Bergamo”。AMD 方面称该处理器专为云计算设计，同样隶属 EPYC 霄龙处理器，采用 ZEN 4c 架构(c 代表 cloud，

AMD 首席技术官兼执行副总裁 Mark Papermaster 说：“在处理器能效上取得进步是 AMD 在产品设计上的长期优先考量。如今我们为使用高性能 CPU 和加速器且应用于 AI 训练和高性能计算部署的现代计算

报告还指出，在服务器市场，x86架构的潜在敌人ARM也有着不错的增长势头，虽然亚马逊放缓了补发，但甲骨文正积极部署基于Ampere处理器的服务器 数据中心，富士通和华为研制的ARM处理器同样

AMD 这项技术将缓存进行堆叠，与 CPU 核心 CCD 芯片紧密封装在一起，实现超高的容量。外媒预计，AMD 此款处理器芯片本身将具有 256MB L3 缓存，外置 512MB L3 缓存，总容量是现有 EPYC Milan 处理器的

外媒表示，不论是 AMDEPYC Genoa 处理器还是英特尔 XeonSapphire Rapids，都要在 2023 年之后推出。在 2022 年，AMD 有望推出代号为 Milian-X 的处理器，作为 Zen 3 与 Zen 4 架构之间的过渡产品。

AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr Lisa Su)表示：“我们设计的第三代AMD EPYC处理器，旨在满足云和企业级客户不断增长的对高性能和具备极高性价比解决方案的需求。我们与谷歌云紧密合作，